corrections: Image spacing

This commit is contained in:
David Bailey 2024-08-21 11:23:46 +02:00
parent 79901123df
commit ac025ab1a7
4 changed files with 83 additions and 25 deletions

View file

@ -117,12 +117,6 @@ Um einen Ladungsaufbau zu verhindern, muss der Isolations-Lack
der Platine um den Rückkoppelpfad entfernt werden, während Leckströme durch
weitere Abschirmungspfade verringert werden.
\begin{figure}[htp]
\centering
\includegraphics[width=0.7\textwidth]{Auslegung/v1.0/tia_pcb.png}
\caption{\label{fig:tia_v1_pcb}Platinendesign der TIV-Schaltung}
\end{figure}
Abbildung \ref{fig:tia_v1_pcb} zeigt das Design der Platine für den Teil
des TIVs selbst. Der Messeingang ist hierbei der runde Kreis des inneren
Anschlusses der SMA-Buchse. Dieser ist möglichst eng an den Verstärker U2
@ -131,6 +125,12 @@ Um den gesamten hochimpedanten Bereich wird der Lötstopplack entfernt,
und der Bereich des TIV-Eingangs wird mit einem geerdeten Pfad umgeben,
um Oberflächenladungen und Leckströme ableiten zu können.
\begin{figure}[hbp]
\centering
\includegraphics[width=0.5\textwidth]{Auslegung/v1.0/tia_pcb.png}
\caption{\label{fig:tia_v1_pcb}Platinendesign der TIV-Schaltung}
\end{figure}
Die Abschirmungselektroden der Widerstände werden aus mehreren Kupferlagen
aufgebaut. Abbildung \ref{fig:tia_v1_shielding} zeigt den Aufbau inklusive
innerer Lagen von zwei Elektroden. Rot repräsentiert hierbei die oberste Lage
@ -204,13 +204,13 @@ von 20dB gedämpft.
\begin{figure}[ht]
\centering
\includegraphics[width=0.9\linewidth]{Auslegung/filter_stage.png}
\includegraphics[width=0.8\linewidth]{Auslegung/filter_stage.png}
\caption{\label{fig:filter_stage_design}Schaltkreis der berechneten Filter-Stufe nach \cite{ADFilterDesign}}
\end{figure}
\begin{figure}[ht]
\begin{figure}[hp]
\centering
\includegraphics[width=0.9\linewidth]{Auslegung/filter_stage_bandwidth.png}
\includegraphics[width=0.8\linewidth]{Auslegung/filter_stage_bandwidth.png}
\caption{\label{fig:filter_stage_bandwidth}Bandbreite der berechneten Filter-Stufe nach \cite{ADFilterDesign}}
\end{figure}
@ -334,6 +334,6 @@ Die Plazine wird mithilfe von Standard-Anfertigungsverfahren hergestellt.
\begin{figure}[h]
\centering
\missingfigure{Add *good* picture of the PCB here :>}
\includegraphics[width=0.8\textwidth]{Auslegung/v1.0/pcb_photo.jpg}
\caption{\label{fig:v1_pcb_picture}Bild des fertig gestellten TIV-PCBs}
\end{figure}