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d3113c4f0e
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|
||||
99413.14251316742,1.556802643244278,-1.020807185052395
|
||||
108251.3951778937,1.67389770256486,-1.735346096729521
|
||||
117875.4062261777,1.802381025938369,-2.696576530899062
|
||||
128355.0329319346,1.944813596200233,-3.928133079960738
|
||||
139766.3431788814,2.109112836063801,-5.422379492129469
|
||||
152192.1676102557,2.28801224703523,-7.156818223881626
|
||||
165722.7008669993,2.485645207159642,-9.085088343750078
|
||||
180456.1562785853,2.692169081883151,-11.17485873456602
|
||||
196499.4787586509,2.950631844184295,-13.33774544029491
|
||||
213969.121080097,3.212322209683394,-15.60576656082455
|
||||
232991.8891643553,3.512493223229471,-17.91648753293526
|
||||
253705.8625204811,3.831581320593309,-20.27239502281869
|
||||
276261.3965152074,4.180645908214774,-22.63512494705666
|
||||
300822.2137490871,4.5570676467355,-24.99999114427474
|
||||
327566.5924606298,4.896634714121197,-27.43565934764364
|
||||
356688.6605846405,5.229391419868355,-29.90432538787957
|
||||
388399.8048578667,5.385599186718995,-32.55180190070038
|
||||
422930.2052001509,5.332453110322108,-35.40413998091466
|
||||
460530.5055086171,4.958130820857278,-38.58505497589422
|
||||
501473.6329925933,4.131907773985064,-42.22511723455032
|
||||
546056.7792551683,2.906731292588653,-46.15180163412415
|
||||
594603.5575013605,1.324617364420297,-50.27672865861587
|
||||
647466.3515312955,-0.4694854483530067,-54.08714830637579
|
||||
705028.8735689037,-2.329135442821183,-57.24876703506357
|
||||
767708.949492507,-4.308205658782426,-59.41785384950104
|
||||
835961.5516842912,-6.309364241653658,-61.02613452963875
|
||||
910282.1015130405,-8.2777376064628,-62.31959693291345
|
||||
991210.0654216822,-10.36319540292674,-64.03728339575207
|
||||
1079332.870722362,-12.42445455178143,-65.07674614485433
|
||||
1175290.169522419,-14.4807073242472,-66.56155673630954
|
||||
1279778.481731564,-16.5812398633926,-67.95531733457329
|
||||
1393556.250852234,-18.72177535847668,-69.72073188865377
|
||||
1517449.349251264,-20.72304896252826,-71.91565474027853
|
||||
1652357.07287373,-22.9162301614335,-73.36829994749485
|
||||
1799258.668912415,-24.92357059541332,-74.63467767572341
|
||||
1959220.443814972,-26.85149203889413,-75.82148210857878
|
||||
2133403.503223242,-29.66228759627745,-76.69244574818615
|
||||
2323072.180026229,-31.44533398301291,-78.23024295863999
|
||||
2529603.21170294,-32.9290373846523,-77.4456266688463
|
||||
2754495.733570181,-35.13164954056491,-77.09258583069524
|
||||
2999382.160472731,-37.45399869361957,-76.22582115844813
|
||||
3266040.035902224,-39.78974770375144,-76.28519384156569
|
||||
3556404.934553247,-41.37229329569038,-73.92027095071013
|
||||
3872584.511971773,-44.62438448345853,-72.31301968886899
|
||||
4216873.803277285,-45.55223000663096,-71.2075907191398
|
||||
4591771.8820066,-47.40743049933685,-69.76233795666354
|
||||
5000000,-49.37204221814828,-68.68360420140937
|
|
16386
Images/Datavis/V1_Measurements/V1.1-a1/2M4/noise_filt.csv
Normal file
3001
Images/Datavis/example_spectrum.csv
Normal file
|
@ -7,6 +7,46 @@ defaults:
|
|||
Cin: $C_{in}$
|
||||
|
||||
plots:
|
||||
- loadtype: simplecsv
|
||||
load: example_spectrum.csv
|
||||
type: single
|
||||
|
||||
load_values: ["time", "example_voltage"]
|
||||
|
||||
x_key: time
|
||||
y_key: example_voltage
|
||||
|
||||
xscale: linear
|
||||
yscale: linear
|
||||
|
||||
xmin: 0.010
|
||||
xmax: 0.0115
|
||||
ymax: 1
|
||||
xplaces: 1
|
||||
|
||||
xlabel: Zeit (s)
|
||||
ylabel: TIV-Spannung (V)
|
||||
|
||||
ofile: example_peak.png
|
||||
- loadtype: simplecsv
|
||||
load: example_spectrum.csv
|
||||
type: single
|
||||
|
||||
load_values: ["time", "example_voltage"]
|
||||
|
||||
x_key: time
|
||||
y_key: example_voltage
|
||||
|
||||
xscale: linear
|
||||
yscale: linear
|
||||
|
||||
xmin: 0.004
|
||||
xmax: 0.0145
|
||||
|
||||
xlabel: Zeit (s)
|
||||
ylabel: TIV-Spannung (V)
|
||||
|
||||
ofile: example_spectrum.png
|
||||
- loadtype: multicsv
|
||||
load:
|
||||
GemiTIV: IMS Measurements/Spectrum_7.csv
|
||||
|
@ -150,6 +190,50 @@ plots:
|
|||
yplaces: 2
|
||||
|
||||
ofile: V1_Measurements/V1.1-a1/CascadeSeries/noises.png
|
||||
- loadtype: multicsv
|
||||
load:
|
||||
Ungefiltert: V1_Measurements/V1.1-a1/2M4/noise.csv
|
||||
Gefiltert: V1_Measurements/V1.1-a1/2M4/noise_filt.csv
|
||||
|
||||
ylabel: Rauschlevel ($V/\sqrt{Hz}$)
|
||||
legend_title: Ausgang
|
||||
|
||||
load_values: ["Frequency (Hz)","Trace 1 (VHz)"]
|
||||
|
||||
type: lt_sweep
|
||||
x_key: Frequency (Hz)
|
||||
y_key: "Trace 1 (VHz)"
|
||||
yformatter: engineering
|
||||
yplaces: 1
|
||||
|
||||
xmin: 2000
|
||||
xmax: 5000000
|
||||
ymin: 0
|
||||
ymax: 0.00007
|
||||
|
||||
ofile: V1_Measurements/V1.1-a1/2M4/noises.png
|
||||
- loadtype: multicsv
|
||||
load:
|
||||
Ungefiltert: V1_Measurements/V1.1-a1/2M4/bandwith.csv
|
||||
Gefiltert: V1_Measurements/V1.1-a1/2M4/bandwith_filt.csv
|
||||
|
||||
data_processing_steps:
|
||||
- normalize_bandwidth
|
||||
|
||||
ylabel: Normalisierte Verstärkung (dB)
|
||||
legend_title: Ausgang
|
||||
|
||||
load_values: ["Frequency (Hz)","Channel 1 Magnitude (dB)"]
|
||||
|
||||
type: lt_sweep
|
||||
x_key: Frequency (Hz)
|
||||
y_key: "Channel 1 Magnitude (dB)"
|
||||
|
||||
xmin: 10000
|
||||
xmax: 5000000
|
||||
ymin: -40
|
||||
|
||||
ofile: V1_Measurements/V1.1-a1/2M4/bandwidths.png
|
||||
- loadtype: multicsv
|
||||
load:
|
||||
x2: V1_Measurements/V1.1-a1/CascadeSeries/bandwidth_47M_x2.csv
|
||||
|
|
|
@ -1,17 +1,22 @@
|
|||
\cleardoublepage
|
||||
\chapter{Entwicklung des Transimpedanzverstärkers}
|
||||
\chapter{Entwicklung eines Transimpedanzverstärkers
|
||||
für die Ionenmobilitätsspektrometrie}
|
||||
|
||||
In diesem Kapitel wird auf die Auslegung eines spezifischen TIV-Schaltkreises eingegangen.
|
||||
Es werden die zu erreichenden Zielparameter des Verstärkers festgelegt und erläutert.
|
||||
Hiernach werden verschiedene Bauteile zur Auswahl gezogen, wobei die limitierenden parasitären Effekte dieser dargestellt werden.
|
||||
Eine Auswahl der Bauteile wird mit Hinsicht auf die Zielparameter des Designs durchgeführt.
|
||||
Dieses Kapitel beschäftigt sich mit der Auslegung eines spezifischen
|
||||
TIV-Schaltkreises für die Ionenmobilitätsspektrometrie.
|
||||
Zuerst erfolgt die Festlegung der zu erreichenden
|
||||
Zielparameter des Verstärkers. Anschließend werden verschiedene
|
||||
Bauteile untersucht und zur Auswahl gezogen,
|
||||
wobei die limitierenden parasitären Effekte dieser dargestellt werden.
|
||||
Eine Auswahl der Bauteile wird mit Hinsicht auf die Zielparameter
|
||||
des Designs durchgeführt.
|
||||
|
||||
\section{Zielparameter}
|
||||
\label{chap:tia_design_goals}
|
||||
|
||||
Wie in Abschnitt \ref{chap:tia_in_ims} dargestellt, ist die Aufgabe eines TIVs im IMS,
|
||||
die Stromflüsse der Ionenpakete auf eine messbare Spannung zu verstärken. Hierbei soll der TIV die Form eines solchen
|
||||
Paketes möglichst akkurat darstellen.
|
||||
Paketes möglichst akkurat abbilden.
|
||||
Für das in dieser Arbeit ausgewählte IMS-Verfahren ist bereits die Größe der Ionen-Pakete bekannt.
|
||||
|
||||
Der Verstärker wird so ausgelegt, dass er
|
||||
|
@ -20,31 +25,37 @@ Institut für Grundlagen der Elektrotechnik und Messtechnik
|
|||
der Leibniz Universität Hannover genutzt wird.
|
||||
Der Aufbau dieses IMS ist vergleichbar zu dem in
|
||||
\cite{Reinecke2018Oct} dargestelltem System.
|
||||
Abbildung \ref{fig:example_ims_peak} zeigt einen Peak der von einem
|
||||
solchen System gemessen wurde.
|
||||
|
||||
\begin{figure}[ht!]
|
||||
\centering
|
||||
\includegraphics[scale=0.8]{datavis/example_peak.png}
|
||||
\caption[Messung eines beispielhaften Ionen-Peaks]{
|
||||
\label{fig:example_ims_peak}
|
||||
Messung eines beispielhaften Ionen-Peaks.
|
||||
Zu erkennen ist die annähernd gaussche Verteilung
|
||||
mit einer Breite von etwa $\SI{60}{\micro\second}$.}
|
||||
\end{figure}
|
||||
|
||||
Dieses System generiert Ionenpakete mit einer
|
||||
annähernd gausschen Verteilung,
|
||||
mit einer Breite von circa $\SI{1.5}{\micro\second}$
|
||||
für die kleinsten Pakete.
|
||||
Eine beispielhafte Messung eines IMS-Systemes ist in Abbildung \ref{fig:example_ims_peak} dargestellt.
|
||||
Zu sehen ist, dass dieses System Ionenpakete mit einer
|
||||
annähernd gausschen Verteilung und
|
||||
mit einer Breite von circa $\SI{35}{\micro\second}$
|
||||
für die kleinsten Pakete erzeugt.
|
||||
Um diese Pakete abbilden zu können ist eine Bandbreite von mindestens $\SI{30}{\kilo\hertz}$ notwendig.
|
||||
Die größte Peak-Amplitude, die hierbei abgebildet werden soll,
|
||||
befindet sich im Bereich von circa $\SI{1}{\nano\ampere}$.
|
||||
|
||||
\begin{figure}
|
||||
\centering
|
||||
\missingfigure{Include figure for an example IMS peak shape}
|
||||
\caption{\label{fig:example_ims_peak}Messung eines beispielhaften Ionen-Peaks}
|
||||
\end{figure}
|
||||
|
||||
Der Ausgang des TIV wird einen Analog-Digital-Wandler (im folgenden ADC) antreiben. Diese Bauteile wandeln ein
|
||||
Spannungssignal in ein digitales Signal um, welches vom Rest des Systems ausgewertet werden kann. Der im Ziel-IMS ausgewählte ADC,
|
||||
der {\em LTC2274}, hat einen
|
||||
differentiellen Eingangsbereich von $\pm\SI{2.25}{\volt}$.
|
||||
differentiellen Eingangsbereich von $\pm\SI{2.25}{\volt}$ \cite{DatasheetLTC2274}.
|
||||
|
||||
Bei gewünschtem nominalem Eingangsbereich von $\SI{1}{\nano\ampere}$
|
||||
und maximaler Ausgangsspannung von $\pm\SI{2}{\volt}$ ist eine Verstärkung
|
||||
von $\SI{1}{\giga\ohm}$ sinnvoll, um den ADC nicht zu saturieren.
|
||||
und maximaler Ausgangsspannung von $\pm\SI{2.25}{\volt}$ wird eine
|
||||
Ausgangsspannung von $\SI{1}{\volt}$ bei $\SI{1}{\nano\ampere}$
|
||||
gewählt. Hierdurch wird sicher gestellt,
|
||||
dass der ADC nicht saturiert und alle Peaks korrekt abgebildet werden können.
|
||||
|
||||
Somit kann die Gesamtverstärkung des TIVs festgelegt werden als:
|
||||
\begin{equation*}
|
||||
|
@ -85,17 +96,27 @@ Verstärkung des TIV nimmt proportional zur Widerstandsgröße zu.
|
|||
Das Spannungsrauschen über dem Widerstand kann
|
||||
nach Ersatzschaltbild \ref{fig:example_r_noise}
|
||||
in einen äquivalenten Strom durch den Widerstand umgerechnet
|
||||
werden, welcher in den Eingang des TIVs fließt. Dieser kann
|
||||
wie folgt berechnet werden:
|
||||
werden, welcher in den Eingang des TIVs fließt.
|
||||
Dies kann durch Umstellung von Gleichung \ref{eqn:thermal_voltage_noise}
|
||||
zusammen mit dem Ohm'schen Gesetzt erreicht werden.
|
||||
Hierbei ist $I_\mathrm{n,rms}$ das Stromrauschen,
|
||||
$V_\mathrm{n,rms}$ das Spannungsrauschen, $k_B$ die
|
||||
Boltzmann-Konstante, $T$ die Temperatur des widerstandes
|
||||
und $\Delta f$ die betrachtete Bandbreite.
|
||||
|
||||
\begin{eqnarray}
|
||||
I_\mathrm{n,rms} & = & \frac{V_\mathrm{n,rms}}{R} \\
|
||||
I_\mathrm{n,rms} & = & \frac{U_\mathrm{n,rms}}{R} \\
|
||||
I_\mathrm{n,rms} & = & \frac{\sqrt{4k_BTR\Delta f}}{R} \\
|
||||
I_\mathrm{n,rms} & = & \sqrt{\frac{4k_BT\Delta f}{R}}\label{eqn:thermal_current_noise}
|
||||
\end{eqnarray}
|
||||
|
||||
Laut Gleichung \ref{eqn:thermal_current_noise} ist somit ein {\em größerer} Widerstand von Vorteil,
|
||||
um den Einfluss des thermalen Rauschens zu minimieren. Für das Design soll somit eine Maximierung des
|
||||
Eine beispielhafte Rechnung mit einem $\SI{100}{\mega\ohm}$ Widerstand
|
||||
bei Raumtemperatur ($\SI{25}{\celsius}$) und $\SI{30}{\kilo\hertz}$
|
||||
Bandbreite ergibt ein Rauschen von $\SI{2.22}{\pico\ampere}$.
|
||||
|
||||
Laut Gleichung \ref{eqn:thermal_current_noise} ist ein {\em größerer} Widerstand von Vorteil,
|
||||
um den Einfluss des thermalen Rauschens zu minimieren.
|
||||
Für das Design soll somit eine Maximierung des
|
||||
gesamten Rückkoppelwiderstandes angestrebt werden.
|
||||
|
||||
\subsubsection{Parasitäre Rückkopplungskapazität}
|
||||
|
@ -107,12 +128,13 @@ Alle Bauteile besitzen parasitäre Kapazitäten,
|
|||
wie in Kapitel \ref{chap:basics_parasitics}
|
||||
beschrieben wurde.
|
||||
Abbildung \ref{fig:example_r_cp} auf Seite \pageref{fig:example_r_cp} zeigt, dass diese Kapazität
|
||||
an hochohmigen Widerständen schon bei geringeren Frequenzen einen Einfluss auf die Bandbreite haben kann.
|
||||
an hochohmigen Widerständen schon bei geringeren Frequenzen einen Einfluss auf die Bandbreite hat.
|
||||
Im Falle des Rückkoppelwiderstandes sorgt die Verringerung der Impedanz für eine Verringerung
|
||||
der Verstärkung des OpAmp und somit für eine reduzierte Bandbreite des gesamten Verstärkers. Diese Einschränkung
|
||||
darf nicht unter die in Kapitel \ref{chap:tia_design_goals} festgelegte Zielbandbreite fallen.
|
||||
|
||||
Um die Ursprünge, Grenzwerte und eventuelle Mitigationen dieser Kapazität besser zu verstehen, wird genauer auf
|
||||
Um die Ursprünge, Grenzwerte und mögliche Kompensationsmöglichkeiten
|
||||
dieser Kapazität besser zu verstehen, wird genauer auf
|
||||
diese eingegangen.
|
||||
Hierfür wird eine Simulation in dem Programm ``CST Studio Suite 2021'' eingerichtet. Dieses Programm erlaubt die Simulation
|
||||
verschiedener elektrostatischer und dynamischer Modelle, um zum Beispiel die kapazitive Kopplung einer Schaltung untersuchen zu können.
|
||||
|
@ -120,7 +142,8 @@ verschiedener elektrostatischer und dynamischer Modelle, um zum Beispiel die kap
|
|||
Als erster Ansatz wird von einem Dickfilm-Widerstand im Gehäuseformat ``1206'' ausgegangen.
|
||||
Diese Größe bietet eine angemessene Auswahl von Widerstandswerten in der Größenordnung eines TIV-Rückkoppelwiderstandes an
|
||||
und ist leicht erhältlich. Somit ist dies ein guter Kanditat für den im späteren Design verwendeten Widerstand.
|
||||
Diese Art von Widerstand besteht aus einem Keramik-Kern mit zwei metallisierten Anschlüssen an den Enden und einem Kohle-Film, welcher
|
||||
Diese Art von Widerstand besteht aus einem Keramik-Kern mit zwei metallisierten Anschlüssen an den Enden und einem
|
||||
resistiven Film, often Kohle, welcher
|
||||
den eigentlichen elektrischen Widerstand bildet.
|
||||
Das in CST erstellte Modell hierfür ist in Abbildung \ref{fig:cst_model_1206} dargestellt.
|
||||
|
||||
|
@ -149,9 +172,10 @@ auf \cite{VishayRFreq} bezogen.
|
|||
\end{figure}
|
||||
|
||||
Mithilfe dieser Modelle werden die kapazitiven Kopplungen bestimmt.
|
||||
Hierfür wird der ``Electrostatic Solver'' genutzt, welcher die elektrischen Felder im statischen Zustand,
|
||||
Hierfür wird der ``Electrostatic Solver'' von CST genutzt,
|
||||
welcher die elektrischen Felder im statischen Zustand,
|
||||
sowie die kapazitive Kopplung von Potentialflächen berechnet. Die Widerstände werden hierbei auf einer Grundfläche aus FR4 platziert.
|
||||
Dies entspricht dem Platinenmaterial einer reellen Platine, welches durch sein Dielektrikum auch Einfluss auf die Kapazitäten hat.
|
||||
Dies entspricht dem Platinenmaterial einer realen Platine, welches durch sein Dielektrikum auch Einfluss auf die Kapazitäten hat.
|
||||
Der Flipchip-Widerstand wird hierbei mit den Kontakten nach unten zeigend simuliert. Bei dem Standard-1206 Gehäuse
|
||||
werden zwei Anbringungsmöglichkeiten (Widerstandsbelag nach oben und nach unten) getestet.
|
||||
Die exakte Konfiguration der Simulation ist in Abbildung \ref{fig:cst_r_sim_setup} dargestellt.
|
||||
|
@ -172,7 +196,7 @@ Hierbei wird $\pm\SI{0.5}{\volt}$ gewählt, um ein Gesamtpotential von $\SI{1}{\
|
|||
die Auswahl der Potentialwerte auf die von CST berechnete Kapazität keinen Einfluss nimmt und lediglich zur
|
||||
Visualisierung dient.
|
||||
|
||||
Die Ergebnisste sind in Tabelle \ref{table:para_r_cf} dargestellt. Deutlich zu erkennen ist eine
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Die Ergebnisse sind in Tabelle \ref{table:para_r_cf} dargestellt. Deutlich zu erkennen ist eine
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Verringerung der parasitären Kapazität bei der Flipchip-Technologie. Die Anbringung des Standard-1206
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Widerstandes hat nur eine kleine Auswirkung auf die Kapazität, wobei die normale Anbringung (Film obig)
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etwas besser scheint. Zusätzlich wurde die Kapazität in das Vakuum bzw. Erde berechnet.
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@ -182,10 +206,10 @@ der Eingangskapazität bei. Zudem scheint es keine großen Unterschiede bei der
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\begin{table}[hb]
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\centering
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\caption{\label{table:para_r_cf}Ergebnisse der Kapazitätsberechnung}
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||||
\caption{\label{table:para_r_cf}Ergebnisse der Kapazitätsberechnung aus den CST-Simulationen}
|
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\begin{tabular}{ |l|r|r| }
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\hline
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Typ & Parallelkapazität & Erdkapazität \\
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Typ & Parallelkapazität $C_\mathrm{p}$ & Streukapazität $C_\mathrm{g}$ \\
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\hline
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1206, Film obig & $\SI{46.81}{\femto\farad}$ & $\SI{89.95}{\femto\farad}$ \\
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1206, Film unten & $\SI{46.93}{\femto\farad}$ & $\SI{90.17}{\femto\farad}$ \\
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@ -196,7 +220,10 @@ der Eingangskapazität bei. Zudem scheint es keine großen Unterschiede bei der
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Mithilfe der ersten Kapazitätswerte und der in Kapitel \ref{chap:tia_design_goals} bestimmten Bandbreite
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lässt sich nun ein oberer Grenzwert des Rückkoppelwiderstandes berechnen.
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Dies ergibt sich aus der Gleichung der Grenzfrequenz eines RC-Filters, beschrieben in Gleichung \ref{eqn:max_rf}.
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||||
Dies ergibt sich aus der Gleichung der Grenzfrequenz eines RC-Filters,
|
||||
beschrieben in Gleichung \ref{eqn:max_rf}. Hierbei ist $f$ die
|
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zu erreichende Grenzfrequenz, $R_f$ der Ohm'sche Widerstand, und
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$C_f$ die parasitäre Parallelkapazität.
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Die berechneten Grenzwerte der Widerstände sind in Tabelle \ref{table:para_r_max} dargestellt.
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\begin{eqnarray}
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@ -221,16 +248,22 @@ Die berechneten Grenzwerte der Widerstände sind in Tabelle \ref{table:para_r_ma
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\end{table}
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Für den gesamten TIV ist nach Kapitel \ref{chap:tia_design_goals} eine Gesamtverstärkung
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von ca. $\SI{1}{\giga\ohm}$ gewünscht und entsprechend des vorherigen Kapitels ist ein möglichst großer
|
||||
von circa $\SI{1}{\giga\ohm}$ angestrebt und entsprechend des vorherigen Kapitels ist ein möglichst großer
|
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Rückkoppelwiderstand vorteilhaft. Somit wird nun mithilfe der Simulationen nach der Quelle
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||||
dieser Kapazität und nach Möglichkeiten zur Verringerung dieser (und somit Steigerung der Widerstandsgrenze) gesucht.
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Abbildungen \ref{fig:cst_r_potentials} und \ref{fig:cst_r_ds} zeigen die Ergebnisse der Feldsimulationen
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auf. Vor allem die Darstellung des D-Feldes gibt Hinweise auf die Positionen der parasitären Kapazitäten,
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da sich die auf einer leitenden Fläche befindende Ladung wie folgt berechnen lässt:\todo{Quote Maxwell?}
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auf. Hierbei ist die Feldstärke des betrachteten Feldes entlang einer Schnittfläche
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aufgezeichnet. Das Potentialfeld lässt auf die Verteilung des
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Spannungsverlaufes schließen, während das
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D-Feldes Hinweise auf die Positionen der parasitären Kapazitäten gibt.
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Dies ist möglich, da sich durch Integration des D-Feldes die Ladungsverteilung
|
||||
auf leitenden Flächen berechnen lässt, wie in Gleichung
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\ref{eqn:integral_d} angegeben ist.
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||||
\todo{Quote Maxwell?}
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\begin{equation}
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\iint \mathbf{D} \cdot dS = \iiint \rho_f dV\label{eqn:integral_d}
|
||||
\iint \vec{D} \cdot d\vec{A} = \iiint \rho_f dV\label{eqn:integral_d}
|
||||
\end{equation}
|
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||||
Die Quellen des D-Feldes geben so Hinweise auf die Ladungsverteilung
|
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@ -267,8 +300,9 @@ welche Elemente der Simulation zur Kapazität beitragen.
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\caption[Potentialfelder der elektrostatischen Simulation
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||||
der Widerstände, verschiedene Ansichten]{
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||||
\label{fig:cst_r_potentials}Potentialfelder der elektrostatischen Simulation
|
||||
der Widerstände, verschiedene Ansichten. Deutlich zu erkennen
|
||||
\label{fig:cst_r_potentials}Potentialfelder der elektrostatischen Simulation
|
||||
der Widerstände, verschiedene Ansichten, gleiche Farbskala für alle Ansichten.
|
||||
Deutlich zu erkennen
|
||||
ist die gleichmäßige Verteilung des Potentialfeldes um die Anschlüsse der
|
||||
Widerstände herum.}
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||||
\end{figure}
|
||||
|
@ -302,12 +336,15 @@ welche Elemente der Simulation zur Kapazität beitragen.
|
|||
\subcaption{\label{fig:cst_d_flipchip}Schnittfläche des D-Feldes in der Mitte des Flipchip}
|
||||
\end{subfigure}\hspace{0.15\linewidth}
|
||||
|
||||
\caption[D-Felder der Widerstandssimulationen]{\label{fig:cst_r_ds}
|
||||
D-Feldstärken der elektrostatischen Simulation in verschiedenen Ansichten.
|
||||
\caption[D-Felder der Widerstandssimulationen]{
|
||||
\label{fig:cst_r_ds}
|
||||
D-Feldstärken der elektrostatischen Simulation in verschiedenen Ansichten,
|
||||
gleiche Farbskala für alle Ansichten.
|
||||
Die D-Felder geben Aufschlüsse über die Ladungsverteilung, und
|
||||
somit die Verteilung der Kapazitäten. Deutlich zu erkennen ist die
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||||
Konzentration der Felder um die Kontaktflächen der Widerstände herum.}
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||||
\end{figure}
|
||||
\todo{Clip images a bit more}
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||||
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||||
\FloatBarrier
|
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@ -355,11 +392,11 @@ Die entsprechenden Ergebnisse der Integration sind in Tabelle \ref{table:d_field
|
|||
\end{table}
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||||
Hierbei muss angemerkt werden, dass die Simulation auch die Kapazität in das Vakuum simuliert.
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||||
Die somit berechneten Ladungen entsprechen nicht nur der Parallel-, sondern auch der Erdkapazität.
|
||||
Die somit berechneten Ladungen entsprechen nicht nur der Parallel-, sondern auch der Streukapazität.
|
||||
Dies erklärt die leichten Diskrepanzen der berechneten Kapazität und der berechneten Feldstärken.
|
||||
Aus diesem Grund können die berechneten Feldstärken nur als Richtlinie für die Verteilung der Felder genutzt werden.
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||||
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||||
Zu sehen ist, dass sich ein erheblicher Anteil des Feldes, circa 50\%, durch das Material des PCBs bewegt. Dies
|
||||
Zu sehen ist, dass sich ein erheblicher Anteil des Feldes,circa 50\%, durch das Material des PCBs bewegt. Dies
|
||||
trifft auf sowohl den Standard-Widerstand als auch den Flipchip zu.
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||||
\FloatBarrier
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@ -367,7 +404,7 @@ trifft auf sowohl den Standard-Widerstand als auch den Flipchip zu.
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\subsubsection{Mitigation der Parallelkapazität}
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||||
\label{chap:r_para_mitigations}
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Um den parasitären Kapazitäten entgegen zu wirken soll nun erprobt werden,
|
||||
Um den parasitären Kapazitäten entgegen zu wirken soll nun untersucht werden,
|
||||
ob durch eine bestimmte Platzierung von Elektroden im PCB-Material
|
||||
die Parallelkapazität verringert werden kann.
|
||||
Durch korrekte Platzierung eines sog. Guard Rings bzw.
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@ -377,7 +414,9 @@ werden, wodurch das PCB-Material selbst eine kleinere Teilhabe an der
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parasitären Kapazität des Widerstandes haben sollte \cite{SierraReduceCapacitances}\cite{Yang:21}.
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Ein erster Versuch hierfür wird aus zwei symmetrischen Elektroden aufgebaut, welche unterhalb der Kontakte der
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Widerstände aufgebaut werden und auf dasselbe Potential wie die entsprechenden Kontakte gelegt werden.
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||||
Widerstände aufgebaut werden.
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Ein separater Widerstandsteiler treibt diese Elektroden auf dasselbe Potential wie die entsprechenden Kontakte,
|
||||
um eine zusätzliche Last auf den hochohmigen Widerstand zu vermeiden.
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||||
Abbildung \ref{fig:r_symmetric_shielding} zeigt den Aufbau der im folgenden verwendeten Abschirmungselektroden und
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||||
deren Potentiale.
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@ -392,14 +431,17 @@ deren Potentiale.
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\includegraphics[clip,trim={0 0 0.4cm 0},width=0.9\linewidth]{entwicklung/cst_estatic_shld/shielding_potential.png}
|
||||
\caption{\label{fig:r_symmetric_shielding_potential}Potentialfeld der Schirmungselektroden}
|
||||
\end{subfigure}
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||||
\caption[Schnittbild durch die CST-Simulation der Abschirmungselektroden]{\label{fig:r_symmetric_shielding}Schnittbild
|
||||
durch das Simulatiosmodell mit eingebauten Abschirmungselektroden.
|
||||
\caption[Schnittbild durch die CST-Simulation der Abschirmungselektroden]{
|
||||
\label{fig:r_symmetric_shielding}
|
||||
Schnittbild
|
||||
durch das Simulatiosmodell in CST, mit eingebauten Abschirmungselektroden.
|
||||
Deutlich zu erkennen ist die Umverteilung des Potentialfeldes, welches
|
||||
durch die Abschirmungselektroden verursacht wird.}
|
||||
\end{figure}
|
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||||
Da es bei diesem Aufbau vier Potentiale gibt, sind auch entsprechend mehr Kapazitäten zu beachten.
|
||||
Abbidlung \ref{fig:r_shielding_capacitances} zeigt alle Kapazitäten, welche von einem Kontakt sichtbar sind.
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||||
Abbidlung \ref{fig:r_shielding_capacitances} zeigt die in der Simulation
|
||||
betrachteten Kapazitäten, welche an einem der Widerstandskontakte anliegen.
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||||
\begin{figure}[h]
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\centering
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@ -417,12 +459,16 @@ Schirmungselektroden entstehen. Durch den hier verwendeten Aufbau sind diese Kap
|
|||
und werden im Folgenden als $C_\mathrm{r,sp}$ bezeichnet.
|
||||
Die Kapazitäten $C_\mathrm{sa,ra}$ und $C_\mathrm{sb,rb}$ sind nicht
|
||||
relevant für die Bandbreite, da die Schirmelektrode auf das Potential des anliegenden Widerstandes getrieben wird, können
|
||||
jedoch z.~B. die Eingangskapazität erhöhen. Sie werden im Folgenden als $C_\mathrm{r,s}$ bezeichnet.
|
||||
Ebenso ist die Kapazität zwischen den Schirmelektroden nicht relevant, da diese separat getrieben werden und nicht hochohmig sind.
|
||||
jedoch z.~B. die Eingangskapazität erhöhen. Diese werden im Folgenden als $C_\mathrm{r,s}$ bezeichnet.
|
||||
|
||||
Die Kapazität zwischen den Schirmelektroden beeinflusst nicht den hochohmigen Widerstand selbst,
|
||||
da diese wie bereits beschrieben separat und niederohming mit Spannung versorgt werden.
|
||||
Parasitäre Kapazitäten beeinflussen somit die Spannungen an den Schirmelektroden vernachlässigbar.
|
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Tabelle \ref{table:shielding_capacitances} zeigt, dass die nun berechneten gesamten
|
||||
Parallelkapazitäten ($C_\mathrm{r,p} + C_\mathrm{r,sp}$) wesentlich
|
||||
geringer sind als diejenigen ohne Abschirmung. Dies wird ebenfalls durch eine erneute Ladungsberechnung
|
||||
Parallelkapazitäten ($C_\mathrm{r,p} + C_\mathrm{r,sp} = C_\mathrm{p}$) wesentlich
|
||||
geringer sind als diejenigen ohne Abschirmung (Vergleich $C_\mathrm{p}$ in Tabelle \ref{table:shielding_capacitances}
|
||||
mit Tabelle \ref{table:para_r_cf}). Dies wird ebenfalls durch eine erneute Ladungsberechnung
|
||||
mit der in Abbildung \ref{fig:d_field_probe_all} aufgezeigten Integrationsflächen bestätigt, dessen Ergebnisse in
|
||||
Tabelle \ref{table:shielding_charges} dargestellt sind.
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||||
Sowohl die vom Kern als auch die im PCB Verursachten Ladungen wurden verringert, was darauf schließen
|
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@ -433,12 +479,12 @@ Abbildung \ref{fig:shielding_d_field} zeigt die Schnittbilder der D-Felder mit A
|
|||
\begin{table}[hbp]
|
||||
\centering
|
||||
\caption{\label{table:shielding_capacitances}Parasitäre Kapazitäten mit Abschirmungselektroden}
|
||||
\begin{tabular}{ |c|c|c|c|c| }
|
||||
\begin{tabular}{ |c|c|c|c|c|c| }
|
||||
\hline
|
||||
Typ & $C_\mathrm{r,p}$ & $C_\mathrm{r,sp}$ & $C_\mathrm{r,s}$ & $C_\mathrm{r,g}$ \\
|
||||
Typ & $C_\mathrm{r,p}$ & $C_\mathrm{r,sp}$ & $C_\mathrm{r,s}$ & $C_\mathrm{r,g}$ & $C_\mathrm{p}$ \\
|
||||
\hline
|
||||
1206 & $\SI{5.64}{\femto\farad}$ & $\SI{28.16}{\femto\farad}$ & $\SI{194.25}{\femto\farad}$ & $\SI{17.71}{\femto\farad}$ \\
|
||||
Flipchip & $\SI{3.51}{\femto\farad}$ & $\SI{23.39}{\femto\farad}$ & $\SI{183.53}{\femto\farad}$ & $\SI{15.99}{\femto\farad}$ \\
|
||||
1206 & $\SI{5.64}{\femto\farad}$ & $\SI{28.16}{\femto\farad}$ & $\SI{194.25}{\femto\farad}$ & $\SI{17.71}{\femto\farad}$ & $\SI{33.8}{\femto\farad}$ \\
|
||||
Flipchip & $\SI{3.51}{\femto\farad}$ & $\SI{23.39}{\femto\farad}$ & $\SI{183.53}{\femto\farad}$ & $\SI{15.99}{\femto\farad}$ & $\SI{26.9}{\femto\farad}$ \\
|
||||
\hline
|
||||
\end{tabular}
|
||||
\end{table}
|
||||
|
@ -485,7 +531,7 @@ Grenzwerte sind in Tabelle \ref{table:para_rshield_max} aufgelistet.
|
|||
|
||||
\begin{table}[ht]
|
||||
\centering
|
||||
\caption{\label{table:para_rshield_max}Obere Grenzwerte der Widerstandsauswahl mit Abschrimung}
|
||||
\caption{\label{table:para_rshield_max}Obere Grenzwerte der Widerstandsauswahl mit Abschirmelektroden}
|
||||
\begin{tabular}{ |c|r| }
|
||||
\hline
|
||||
Typ & Grenzwert \\
|
||||
|
@ -502,31 +548,43 @@ Da die berechneten Werte noch nicht der in Kapitel \ref{chap:tia_design_goals} f
|
|||
Verstärkung entsprechen, werden zusätzlich noch andere Möglichkeiten zur Verringerung der
|
||||
Parallelkapazität hinzu gezogen.
|
||||
Eine dieser Möglichkeiten ist die Nutzung mehrerer Widerstände in Reihenschaltung.
|
||||
Hierdurch wird der effektive Widerstand der Gesamtschaltung erhöht und die Parallelkapazität
|
||||
verringert, entsprechend:
|
||||
Gleichungen \ref{eqn:r_series_calc} und \ref{eqn:c_series_calc} beschreiben, wie
|
||||
sich Gesamtwiderstand und -Kapazität bei Serienschaltung verhalten.
|
||||
|
||||
\begin{eqnarray}
|
||||
R_\mathrm{tot} & = & \sum_{i=1}^{n}{R_i} \\
|
||||
C_\mathrm{tot} & = & \left(\sum_{i=1}^{n}{\frac{1}{C_i}} \right)^{-1}
|
||||
R_\mathrm{tot} & = & \sum_{i=1}^{n}{R_i} \label{eqn:r_series_calc}\\
|
||||
C_\mathrm{tot} & = & \left(\sum_{i=1}^{n}{\frac{1}{C_i}} \right)^{-1}\label{eqn:c_series_calc}
|
||||
\end{eqnarray}
|
||||
|
||||
Und mit einer Vereinfachung, dass alle Widerstände gleich gewählt sind, ergibt sich:
|
||||
Mit der in Kapitel \ref{chap:r_para_calculations} genutzten Formel zur Berechnung
|
||||
der Grenzfrequenz der RC-Schaltung kann nun die Grenzfrequenz der Serienschaltung
|
||||
mehrerer Widerstände berechnet werden.
|
||||
|
||||
Hierfür werden $R_\mathrm{tot}$ und
|
||||
$C_\mathrm{tot}$ in Gleichung \ref{eqn:rc_frequency} eingesetzt. Zusätzlich wird
|
||||
vereinfacht davon ausgegangen, dass alle Widerstände gleich gewählt sind, wodurch
|
||||
sich der totale Widerstand und die Kapazität entsprechend Gleichungen
|
||||
\ref{eqn:series_r_rc_rsum} und \ref{eqn:series_r_rc_csum} berechnen lassen.
|
||||
Gleichung \ref{eqn:r_series_frequency} beschreibt die Grenzfrequenz
|
||||
der Reihenschaltung der Widerstände.
|
||||
Aus Gleichung \ref{eqn:r_series_frequency} lässt sich erschließen, dass die Grenzfrequenz
|
||||
der Gesamtschaltung der Grenzfrequenz eines einzelnen Widerstandes entspricht.
|
||||
Dies bedeutet, dass bei Auswahl eines geeigneten Einzelwiderstandes eine beliebig hohe
|
||||
Gesamtimpedanz bei gleicher Bandbreite erreichbar ist.
|
||||
|
||||
\begin{eqnarray}
|
||||
R_\mathrm{tot} & = & R\cdot n \\
|
||||
C_\mathrm{tot} & = & \frac{C}{n} \\
|
||||
R_\mathrm{tot} & = & R\cdot n \label{eqn:series_r_rc_rsum}\\
|
||||
C_\mathrm{tot} & = & \frac{C}{n} \label{eqn:series_r_rc_csum}\\
|
||||
f_\mathrm{c,tot} & = & 2\pi\cdot \left(R_\mathrm{tot}\cdot C_{tot}\right)^{-1} \\
|
||||
f_\mathrm{c,tot} & = & 2\pi\cdot \left(Rn \cdot \frac{C}{n}\right)^{-1} \\
|
||||
f_\mathrm{c,tot} & = & 2\pi\cdot \left(R\cdot C\right)^{-1}\label{eqn:r_series_frequency}
|
||||
\end{eqnarray}
|
||||
|
||||
Aus Gleichung \ref{eqn:r_series_frequency} lässt sich erschließen, dass die Grenzfrequenz
|
||||
der Gesamtschaltung der Grenzfrequenz eines einzelnen Widerstandes entspricht.
|
||||
Dies bedeutet, dass bei Auswahl eines geeigneten Einzelwiderstandes eine beliebig hohe
|
||||
Gesamtimpedanz bei gleicher Bandbreite kreiert werden kann.
|
||||
|
||||
Zu beachten ist jedoch, dass die einzelnen Zweige dieser Widerstandsschaltung
|
||||
hochimpedante und somit empfindliche Potentiale darstellen.
|
||||
Parasitäre Kapazitäten z.B. zu Erde, wie diejenigen in Tabelle \ref{table:shielding_capacitances} dargestellt,
|
||||
Parasitäre Kapazitäten wie z.~B. Streukapazitäten,
|
||||
wie diejenigen in Tabelle \ref{table:shielding_capacitances} dargestellt,
|
||||
können an diesen Potentialen ebenfalls die Bandbreite beeinflussen.
|
||||
Mithilfe einer weiteren Simulation wird der Einfluss der Kapazitäten zu Erde untersucht.
|
||||
Abbildung \ref{fig:r_series_para_sim} zeigt die verwendete Schaltung auf; die Ergebnisse dieser sind
|
||||
|
@ -544,9 +602,9 @@ Kapazitäten zur Erde hin.
|
|||
\centering
|
||||
\includegraphics[scale=0.8]{datavis/Parasitics/Rf_series_noshield.png}
|
||||
\caption[Ergebnisse der Simulation des
|
||||
Einflusses der parasitären Erdkapazität]{\label{fig:r_series_para_results}Ergebnisse der Simulation des
|
||||
Einflusses der parasitären Erdkapazität. Zu erkennen ist die starke Überhöhung der
|
||||
Übertragungsfunktion des TIVs, verursacht durch eine zu hohe Erdkapazität im
|
||||
Einflusses der parasitären Streukapazität]{\label{fig:r_series_para_results}Ergebnisse der Simulation des
|
||||
Einflusses der parasitären Streukapazität. Zu erkennen ist die starke Überhöhung der
|
||||
Übertragungsfunktion des TIVs, verursacht durch eine zu hohe Streukapazität im
|
||||
Rückkoppelpfad.}
|
||||
\end{figure}
|
||||
|
||||
|
@ -562,7 +620,7 @@ Werden diese Elektroden über einen Widerstandsteiler auf die gleichen Potential
|
|||
Widerstandszweige gelegt, so fließt kein Strom durch die parasitären Kapazitäten zur Abschirmung und
|
||||
die Bandbreite wird nicht angehoben.
|
||||
Dies wird über eine weitere Simulation (Abbildung \ref{fig:r_series_para_comp_sim}) bestätigt.
|
||||
Abbildung \ref{fig:r_series_para_comp_results} zeigt die berechneten Bandbreiten bei variierter
|
||||
Abbildung \ref{fig:r_series_para_comp_results} zeigt die simulierten Bandbreiten bei variierter
|
||||
Kapazität auf. Deutlich zu erkennen ist eine wesentlich flachere Bandbreite bei größerer
|
||||
Abschirmkapazität und eine Verminderung bis hin zur kompletten Vermeidung einer Überhöhung.
|
||||
Es ist zu vermuten dass eine zu hohe Abschirmkapazität auch Rauschen in die Schaltung mit
|
||||
|
@ -585,8 +643,8 @@ einer realen Schaltung nicht einfach zu simulieren sind.
|
|||
\caption[Ergebnisse der Simulation
|
||||
zur Analyse der Auswirkungen der Abschirmkapazitäten]{
|
||||
\label{fig:r_series_para_comp_results}Ergebnisse der Simulation
|
||||
zur Analyse der Auswirkungen der Abschirmkapazitäten. Zu erkennnen
|
||||
ist, dass eine zu kleine Abschirmung der Erdkapazität nicht entgegen wirken
|
||||
zur Analyse der Auswirkungen der Abschirmkapazitäten. Zu erkennen
|
||||
ist, dass eine zu kleine Abschirmung der Streukapazität nicht entgegen wirken
|
||||
kann. Eine höhere Abschirmkapazität scheint die Bandbreite stabiler zu halten.}
|
||||
\end{figure}
|
||||
|
||||
|
@ -596,9 +654,10 @@ einer realen Schaltung nicht einfach zu simulieren sind.
|
|||
\subsection{Effekte des OpAmp}
|
||||
\label{chap:effects_opamp}
|
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|
||||
Dieser Abschnitt geht nun genauer auf die Effekte des OpAmp ein.
|
||||
Dieser Abschnitt befasst sich nun mit den Effekte des OpAmp.
|
||||
Als zentrales aktives Bauteil besitzt der OpAmp einen maßgeblichen Einfluss auf die Schaltung
|
||||
und eine korrekte Auswahl ist notwendig um die festgelegten Zielparameter erreichen zu können.
|
||||
und eine korrekte Auswahl ist notwendig um die in Kapitel
|
||||
\ref{chap:tia_design_goals} festgelegten Zielparameter zu erreichen.
|
||||
Dieser Auswahlprozess wird hier dargelegt.
|
||||
|
||||
\subsubsection{Limitierungen der Verstärkung}
|
||||
|
@ -614,12 +673,12 @@ mithilfe einer Simulation in der Software ``LTSpice'' berechnet, welche
|
|||
den Aufbau und die Simulation von elektrischen Schaltungen ermöglicht.
|
||||
|
||||
Abbildung \ref{fig:opamp_gbwp_circuit} zeigt den in LTSpice erstellten Schaltkreis.
|
||||
Hierbei werden optimistische Werte für parasitäre Eigenschaften verwendet.
|
||||
Diese dürfen nicht vernachlässigt werden, da sie ebenfalls auf die Übertragungsfunktion des OpAmp
|
||||
Einfluss nehmen können, die optimistische Wahl gibt jedoch genug Freiraum für varianzen im
|
||||
späteren aufgebauten Schaltkreis.
|
||||
Ein Rückkoppelwiderstand von $\SI{1}{\giga\ohm}$ wird als realistischer Zielwert der Gesamtverstärkung
|
||||
der Schaltung gewählt.
|
||||
Hierbei werden optimistischere Werte für parasitäre Effekte wie
|
||||
die Rückkoppelkapazitäten gewählt, welche
|
||||
nicht vom OpAmp verursacht werden. Hierdurch ist sichergestellt dass die parasitären
|
||||
Effekte des OpAmp selbst in der Simulation dominierend sind.
|
||||
Ein Rückkoppelwiderstand von $\SI{1}{\giga\ohm}$ wird entsprechend
|
||||
des gewählten Zielwertes gewählt.
|
||||
|
||||
\begin{figure}[h]
|
||||
\centering
|
||||
|
@ -640,7 +699,7 @@ der in Kapitel \ref{chap:r_para_calculations} berechneten Kapazitäten gesetzt.
|
|||
Gemessen wird die Ausgangsspannung des Verstärkers U1.
|
||||
|
||||
In einem ersten Versuch wird die Eingangsfrequenz von $\SI{1}{\hertz}$
|
||||
bis $\SI{1}{\mega\hertz}$ varriiert und die Ausgangsamplitude vermessen.
|
||||
bis $\SI{1}{\mega\hertz}$ variiert und die Ausgangsamplitude vermessen.
|
||||
Verschiedene Kurven bei verändertem GBWP werden aufgezeichnet.
|
||||
Abbildung \ref{fig:opamp_gbwp_results} zeigt die Ergebnisse dieser Simulation auf.
|
||||
|
||||
|
@ -693,22 +752,6 @@ nach oben gezogen wird.
|
|||
\end{tabular}
|
||||
\end{table}
|
||||
|
||||
\FloatBarrier
|
||||
Deutlich zu erkennen ist die Limitierung der Bandbreite durch den OpAmp. Bei einem GBWP
|
||||
von $\SI{1}{\mega\hertz}$ ist die Bandbreite des Gesamtsystems auf circa
|
||||
$\SI{6}{\kilo\hertz}$ begrenzt, bei $\SI{100}{\mega\hertz}$ auf etwa
|
||||
$\SI{56}{\kilo\hertz}$.
|
||||
Ebenfalls zu erkennen ist einer Überhöhung der Transferfunktion in den Fällen, in welchen
|
||||
die Bandbreite durch den OpAmp limitiert wird. Diese Überhöhung lässt auf eine Resonanz schließen,
|
||||
welche somit die Stabilität des Systems beeinflusst.
|
||||
Eine solche Überhöhung muss vermieden werden, um Oszillationen sowie übermäßiges Rauschen zu vermeiden.
|
||||
Ab dem $\SI{1}{\giga\hertz}$ GBWP-OpAmp ist keine solche Überhöhung zu sehen,
|
||||
die Bandbreite ist hier überwiegend durch den Rückkoppelwiderstand begrenzt, und das System ist stabil.
|
||||
Die Reduktion der -3~dB-Bandbreite, welche in Tabelle \ref{table:opamp_gbwp_results} ab
|
||||
$\SI{316.22}{\mega\hertz}$ zu sehen ist, ist durch die Resonanz zu erklären.
|
||||
Diese zieht die Transferfunktion nach oben und verschärft den Abfall, wodurch die -3~dB-Frequenz
|
||||
nach oben gezogen wird.
|
||||
|
||||
Zur Erfassung der benötigten offenen Verstärkung des OpAmp wird die LTSpice Simulation aus
|
||||
Abbildung \ref{fig:opamp_gbwp_circuit} erneut genutzt. Nun wird jedoch nicht das GBWP des OpAmp
|
||||
variiert, sondern die offene Verstärkung. Abbildung \ref{fig:opamp_aol_sweep_2}
|
||||
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@ -728,15 +771,13 @@ zeigt die Simulationsergebnisse auf.
|
|||
Wie beim GBWP
|
||||
ist hier ein starker Einfluss auf die Bandbreite zu erkennen, wenn die offene Verstärkung
|
||||
zu gering gewählt ist. So bricht die Bandbreite bereits ab einer Verstärkung von unter 10 000
|
||||
ein.
|
||||
Es ist jedoch keine Überhöhung oder Instabilität zu erkennen.
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||||
Ungleich des GBWP ist so eine Begrenzung der Bandbreite durch eine zu kleine offene
|
||||
Verstärkung nicht detrimental für die Stabilität der Schaltung. Lediglich die Bandbreite
|
||||
selbst muss beachtet werden.
|
||||
ein, wobei keine Überhöhung oder Instabilität ersichtlich ist.
|
||||
Ungleich des GBWP ist eine solche Limitierung durch eine zu kleine offene
|
||||
Verstärkung nicht nachteilig für die Stabilität der Schaltung.
|
||||
|
||||
\FloatBarrier
|
||||
|
||||
Um sicher zu stellen dass die Stabilität der Schaltung auch bei variierenden parasitären Effekten gegeben ist,
|
||||
Um sicher zu stellen, dass die Stabilität der Schaltung auch bei variierenden parasitären Effekten gegeben ist,
|
||||
werden Simulationen mit variablem C1 und Cin (siehe Abbildung \ref{fig:opamp_gbwp_circuit}) durchgeführt.
|
||||
Die Ergebnisse hiervon sind in Abbildungen \ref{fig:opamp_gbwp_variation_result_1} und
|
||||
\ref{fig:opamp_gbwp_variation_result_2} dargestellt.
|
||||
|
@ -806,8 +847,9 @@ Hierfür werden zwei Möglichkeiten erprobt:
|
|||
stabil designt werden kann und alle Stufen außer die erste Stufe als reguläre
|
||||
Verstärker, nicht als TIV, ausgelegt werden können.
|
||||
|
||||
Nachteilhaft sind die akkumulierenden Fehler der OpAmps, welche mit jeder
|
||||
zusätzlichen Stufe anwachsen.
|
||||
Nachteilhaft ist, dass die Fehler der OpAmps, vor allem
|
||||
die Eingangs-Offset-Spannung, zusammen addiert werden, und
|
||||
somit die Präzision verringern.
|
||||
|
||||
\item[b)] \textbf{Eine Komposit-Schaltung von OpAmps:}
|
||||
Anstelle einzelne Stufen hintereinander zu schalten ist es ebenso möglich,
|
||||
|
@ -845,7 +887,7 @@ Die Arbeitsweise dieser Verschaltung ist wie folgt:
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|||
TIV-Eingangsstrom und Masse generiert wird.
|
||||
|
||||
\item Die Ausgangsspannung von U1 wird durch OpAmp U2 weiter verstärkt.
|
||||
U2 besitzt hierbei eine feste Verstärkung, welche durch den Widerstandsteiler Rx/Rx
|
||||
U2 besitzt hierbei eine feste Verstärkung, welche durch den Widerstandsteiler R1/R2
|
||||
festgelegt wird.
|
||||
\item Der Ausgang von U2 wird über den Rückkoppelwiderstand an den TIV Ausgang angelegt.
|
||||
Hierdurch wird die Verstärkerschleife geschlossen.
|
||||
|
@ -926,8 +968,10 @@ Dieses Rauschen steigt somit sowohl mit größerer Eingangskapazität, als auch
|
|||
|
||||
Mithilfe einer LTSpice-Simulation wird dieses Rauschverhalten genauer charakterisiert.
|
||||
Hierbei wird die in Abbildung \ref{fig:opamp_vin_noise_schematic} dargestellte Schaltung verwendet.
|
||||
Als OpAmp wird dabei der LTC6268-10 gewählt. Dies ist ein kommerziell erhältlicher OpAmp mit
|
||||
genügend GBWP und kleinen Eingangsleckströmen, um als TIV nutzbar zu sein.
|
||||
Als OpAmp wird dabei der LTC6268-10 gewählt.
|
||||
Dieser OpAmp eignet sich durch sein hohes GBWP und geringe Leckströme gut
|
||||
für einen TIV, und wird aus diesem Grund als vorerste Auswahl eines beispielhaften
|
||||
OpAmps für die Simulationen genutzt.
|
||||
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||||
\begin{figure}[ht]
|
||||
\centering
|
||||
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@ -951,7 +995,13 @@ und \ref{fig:opamp_vin_noise_cin} dargestellt.
|
|||
\caption[Rauschen in Abhängigkeit von $R_\mathrm{f}$]{
|
||||
\label{fig:opamp_vin_noise_rf}Rauschen in Abhängigkeit von $R_\mathrm{f}$.
|
||||
Zu erkennen ist die Abhängigkeit der gesamten Rauschamplitude
|
||||
vom Widerstand.}
|
||||
vom Widerstand. Die Form des Rauschens entsteht durch drei Effekte.
|
||||
Im unteren Frequenzbereich ist das Spannungsrausches des OpAmp der
|
||||
dominierende Effekt, welches bei steigender Frequenz abfällt.
|
||||
Das Plateu ist überwiegend durch das thermische Rauschen
|
||||
des Widerstandes bestimmt. Der Anstieg des Rauschens in höheren
|
||||
Frequenzen entsteht durch das Stromrauschen, welches
|
||||
proportional zur Frequenz wächst.}
|
||||
\end{figure}
|
||||
|
||||
\begin{figure}[ht]
|
||||
|
@ -961,7 +1011,7 @@ und \ref{fig:opamp_vin_noise_cin} dargestellt.
|
|||
|
||||
Deutlich zu erkennen ist eine starke Abhängigkeit des Rauschens von beiden Parametern.
|
||||
Die Eingangskapazität hat hierbei eine merkliche Auswirkung auf den frequenzabhängigen
|
||||
Teil des Rauschens, welcher ab ca. $\SI{100}{\hertz}$ bis $\SI{10}{\kilo\hertz}$
|
||||
Teil des Rauschens, welcher ab circa $\SI{100}{\hertz}$ bis $\SI{10}{\kilo\hertz}$
|
||||
anfängt zu dominieren.
|
||||
Bereits eine Kapazität von $\SI{10}{\pico\farad}$ erhöht das Rauschniveau merklich.
|
||||
Da die parasitäre Eingangskapazität stark vom physikalischen Schaltungsaufbau abhängig ist,
|
||||
|
|
|
@ -7,6 +7,9 @@ vorherigen Kapitel ermittelten parasitären Effekten und Kompensationsmöglichke
|
|||
konkrete Bauteile für die Konstruktion eines ersten TIV verglichen und ausgewählt. Hiernach
|
||||
wird die Schaltung des TIVs ausgelegt und dessen Funktionsweise erläutert.
|
||||
|
||||
Für das Schaltungsdesign wird hierbei das Programm {\em Altium Designer} genutzt,
|
||||
welches ein komerziell erhältliches Platinendesigntool ist.
|
||||
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||||
\subsection{Auslegung des TIV}
|
||||
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||||
\subsubsection{OpAmp Auswahl}
|
||||
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@ -24,8 +27,9 @@ Zusammengefasst sind folgende Parameter von Bedeutung:
|
|||
Messung von Signalen im $\SI{1}{\nano\ampere}$-Bereich gewollt ist,
|
||||
sollte der Leckstrom höchstens wenige $\SI{}{\pico\ampere}$ betragen, um
|
||||
die Messung nicht zu beeinflussen.
|
||||
\item Hohes GBWP. Eine hohe Verstärkerbandbreite ist notwendig, um bei
|
||||
den hohen Verstärkungen des TIV stabil zu bleiben (siehe Kapitel \ref{chap:basics_opamp})
|
||||
\item Hohes GBWP und Verstärkung.
|
||||
Entsprechend Kapitel \ref{chap:basics_opamp} ist eine hohe Verstärkerbandbreite notwendig, um bei
|
||||
den hohen Verstärkungen des TIV stabil zu bleiben.
|
||||
\item Niedriges Rauschen. Da das OpAmp-Spannungsrauschen mit der Eingangskapazität
|
||||
interagiert, ist ein geringes Rauschen ein wichtiger Auswahlfaktor (siehe Kapitel \ref{chap:opamp_noise}).
|
||||
\end{itemize}
|
||||
|
@ -36,24 +40,23 @@ zusammen mit einigen ihrer Parameter auf.
|
|||
|
||||
\begin{table}[h]
|
||||
\centering
|
||||
\caption{\label{table:select_opamp_parameters}Parameter der Ausgewählten OpAmps}
|
||||
\caption{\label{table:select_opamp_parameters}Parameter der ausgewählten OpAmps}
|
||||
\begin{tabular}{ |l|r|r|r| }
|
||||
\hline
|
||||
OpAmp & Leckstrom & GBWP & Spannungsauschen @ $\SI{10}{\kilo\hertz}$ \\
|
||||
\hline
|
||||
ADA4530 & $\SI{20}{\femto\ampere}$ & $\SI{2}{\mega\hertz}$ & $\SI{14}{\nano\volt\per\sqrt{\hertz}}$ \\
|
||||
ADA4817 & $\SI{2}{\pico\ampere}$ & $\SI{400}{\mega\hertz}$ & $\SI{5}{\nano\volt\per\sqrt{\hertz}}$ \\
|
||||
LTC6268-10 & $\SI{4}{\femto\ampere}$ & $\SI{4}{\giga\hertz}$ & $\SI{14}{\nano\volt\per\sqrt{\hertz}}$ \\
|
||||
LMP7721 & $\SI{20}{\femto\ampere}$ & $\SI{17}{\mega\hertz}$ & $\SI{6.5}{\nano\volt\per\sqrt{\hertz}}$ \\
|
||||
ADA4530 \cite{DatasheetADA4530} & $\SI{20}{\femto\ampere}$ & $\SI{2}{\mega\hertz}$ & $\SI{14}{\nano\volt\per\sqrt{\hertz}}$ \\
|
||||
ADA4817 \cite{DatasheetADA4817} & $\SI{2}{\pico\ampere}$ & $\SI{400}{\mega\hertz}$ & $\SI{5}{\nano\volt\per\sqrt{\hertz}}$ \\
|
||||
LTC6268-10 \cite{DatasheetLTC626810} & $\SI{4}{\femto\ampere}$ & $\SI{4}{\giga\hertz}$ & $\SI{14}{\nano\volt\per\sqrt{\hertz}}$ \\
|
||||
LMP7721 \cite{DatasheetLMP7721} & $\SI{20}{\femto\ampere}$ & $\SI{17}{\mega\hertz}$ & $\SI{6.5}{\nano\volt\per\sqrt{\hertz}}$ \\
|
||||
\hline
|
||||
\end{tabular}
|
||||
\end{table}
|
||||
\todo[inline]{Do we need to cite the Datasheets?}
|
||||
|
||||
Aus diesen OpAmps werden zwei Kandidaten genauer in Betracht gezogen.
|
||||
Der {\em ADA4817} besitzt das niedrigste Eingangsrauschen der Auswahl
|
||||
und könnte somit das beste Ergebnis liefern, hat jedoch ein grenzwertiges
|
||||
GBWP und braucht somit eventuell die komplexere kaskadierte Verschaltung.
|
||||
GBWP und braucht somit eventuell die komplexere komposite Verschaltung.
|
||||
Zudem ist der Eingangsleckstrom vergleichsweise hoch.
|
||||
Der {\em LTC6268-10} hat ein durchschnittliches Rauschniveau
|
||||
und exzellenten Leckstrom sowie das beste GBWP der Sammlung, wodurch dieser
|
||||
|
@ -70,7 +73,7 @@ In diesem Unterkapitel wird die konkrete Schaltung des TIVs erstellt.
|
|||
Der Grundlegende Aufbau eines TIV-Schaltkreises wurde bereits in Kapitel
|
||||
\ref{chap:basics_tia} beschrieben. Da der LTC6268-10 ein ausreichendes
|
||||
GBWP von $\SI{4}{\giga\hertz}$ hat, ist entsprechend Kapitel
|
||||
\ref{chap:effects_opamp} keine kaskadierte Schaltung notwendig.
|
||||
\ref{chap:effects_opamp} keine komposite Schaltung notwendig.
|
||||
|
||||
Bezüglich des Rückkoppelwiderstandes ist sowohl für das
|
||||
Widerstandsrauschen aus Kapitel \ref{chap:r_noise} sowie für das
|
||||
|
@ -82,14 +85,14 @@ der Serienschaltung sowie der Feldabschirmung aus
|
|||
Kapitel \ref{chap:r_para_mitigations} genutzt, um den Einfluss der
|
||||
Kapazitäten zu vermindern.
|
||||
|
||||
Da die konkreten Werte der parasitären Effekte nicht bekannt sind und
|
||||
in der Realität mit hoher Wahrscheinlichkeit größer sind als in der Simulation
|
||||
(durch z.B. andere Komponenten in der Nähe, welche kapazitiv koppeln), werden
|
||||
keine konkreten Werte für die Widerstände dieser Schaltung festgelegt. Diese
|
||||
werden experimentell erprobt, um eine gute Balance der Eigenschaften zu bieten.
|
||||
Da die konkreten Werte der parasitären Effekte nicht bekannt sind
|
||||
und in der Realität mit hoher Wahrscheinlichkeit größer sind als in
|
||||
der Simulation (durch z.B. andere Komponenten in der Nähe, welche kapazitiv
|
||||
mit der Schaltung verkoppelt sind), erfolgt die Auswahl der konkreten Werte
|
||||
für die Widerstände dieser Schaltung experimentell.
|
||||
|
||||
Die Auslegung der Schaltung ist in Abbildung \ref{fig:tia_v1_design} zu sehen.
|
||||
U2 ist hierbei der TIVs, wofür der bereits erwähnte LTC6268-10 genutzt
|
||||
U2 ist hierbei der TIV, wofür der bereits erwähnte {\em LTC6268-10} genutzt
|
||||
wird. Die Rückkoppelwiderstände sind R15, R16, R17, R18, welche in einer
|
||||
Reihe geschaltet werden um den Einfluss der Parallelkapazitäten zu verringern.
|
||||
Die Feldabschirmung wird hierbei durch Widerstände R10 bis R13 und R20 bis R23
|
||||
|
@ -112,7 +115,7 @@ passt zudem einige Abstandsregeln des Platinendesign an.
|
|||
Bei der Auslegung der physikalischen Schaltung werden zusätzliche Einflüsse
|
||||
in Betracht gezogen, welche nicht direkt auf dem Schaltplan abbildbar sind.
|
||||
So ist z.B. eine vorsichtige Auslegung der Leitungen des Eingangskanals
|
||||
notwendig; diese muss möglichst klein gehalten werden um Kapazitäten zu
|
||||
notwendig; diese müssen möglichst wenig Fläche einnehmen um Kapazitäten zu
|
||||
verringern. Aus dem gleichen Grund werden Kupferflächen reduziert und
|
||||
als Muster anstatt als ausgefüllte Flächen ausgeführt.
|
||||
Um einen Ladungsaufbau zu verhindern, muss der Isolations-Lack
|
||||
|
@ -129,7 +132,7 @@ um Oberflächenladungen und Leckströme ableiten zu können.
|
|||
|
||||
\begin{figure}[hbp]
|
||||
\centering
|
||||
\includegraphics[width=0.5\textwidth]{Auslegung/v1.0/tia_pcb.png}
|
||||
\includegraphics[width=0.8\textwidth]{Auslegung/v1.0/tia_pcb.png}
|
||||
\caption{\label{fig:tia_v1_pcb}Platinendesign der TIV-Schaltung}
|
||||
\end{figure}
|
||||
|
||||
|
@ -188,18 +191,20 @@ Für diese Anwendung wird ein sog. Butterworth-Filter mit zwei Stufen gewählt.
|
|||
Filter bietet einen flachen Frequenzgang mit steilem Abfall von -80dB/Dekade ab der
|
||||
Grenzfrequenz.
|
||||
Er besteht aus zwei in Reihe geschalteten OpAmps in aktiver Filter-Konfiguration, und
|
||||
kann somit mit leicht erhältlichen Dual-Package OpAmps erstellt werden. Für die genaue
|
||||
kann somit mit leicht erhältlichen Dual-Package OpAmps erstellt werden.
|
||||
Für diesen Filter wird der generische {\em TL072} gewählt.
|
||||
Für die genaue
|
||||
Auslegung des Filters wurde das ``Filter-Design-Tool'' von Analog Devices (siehe \cite{ADFilterDesign}) genutzt,
|
||||
welches für die angegebenen Filter-Parameter eine Schaltung berechnet, da die
|
||||
händische Berechnung der Komponenten, vor allem bei Einhaltung
|
||||
standartisierter
|
||||
standardisierter
|
||||
Komponentenreihen (E24), nicht trivial ist.
|
||||
|
||||
Die erstellte Filter-Stufe ist in
|
||||
Abbildung \ref{fig:filter_stage_design} dargestellt. Die berechnete Übertragungsfunktion
|
||||
dieses Filters ist in Abbildung \ref{fig:filter_stage_bandwidth} aufgezeichnet.
|
||||
Zu sehen ist eine glatte Übertragungsfunktion bis hin zum -3~dB-Punkt bei $\SI{30}{\kilo\hertz}$,
|
||||
nach welchem wie erhofft ein steiler Abfall von -80dB/Dekade vor liegt.
|
||||
nach welchem wie erhofft ein steiler Abfall von -80dB/Dekade vorliegt.
|
||||
Somit werden Rauschanteile sowie andere Störsignale bereits ab $\SI{50}{\kilo\hertz}$ um einen Faktor
|
||||
von 20dB gedämpft.
|
||||
|
||||
|
@ -312,9 +317,12 @@ Die einzelnen Elemente des TIV sind von links nach rechts wie folgt angeordnet:
|
|||
\begin{figure}[ht]
|
||||
\centering
|
||||
\includegraphics[width=0.95\linewidth]{Auslegung/v1.0/pcb_3d.png}
|
||||
\caption{\label{fig:v1_pcb_design}3D-Modell des gesamten TIV-Schaltkreises.}
|
||||
\caption[3D-Modell des gesamten TIV-Schaltkreises]{
|
||||
\label{fig:v1_pcb_design}
|
||||
3D-Modell des gesamten TIV-Schaltkreises.
|
||||
Überlagert ist die grundlegende Verteilung der
|
||||
Schaltungselemente eingezeichnet.}
|
||||
\end{figure}
|
||||
\todo[inline]{Add some nice overlays for the parts.}
|
||||
|
||||
Zusätzlich zu den bereits etablierten Komponenten der Schaltung werden einige
|
||||
mechanische Verbindungen zur Operation des Schaltkreises untergebracht:
|
||||
|
@ -333,8 +341,10 @@ mechanische Verbindungen zur Operation des Schaltkreises untergebracht:
|
|||
und sind somit gut geeignet für das Eingangs- und Ausgangssignal des Verstärkers.
|
||||
\end{itemize}
|
||||
|
||||
Die Plazine wird mithilfe von Standard-Anfertigungsverfahren hergestellt.
|
||||
\todo[inline]{How much of this should we write down here?}
|
||||
Die Platine wird mithilfe von komerziellen Fertigungsverfahren hergestellt,
|
||||
wobei die Bestückung der Komponenten durch die kleine Anzahl von Platinen
|
||||
mit variierten Bauteilen von Hand durchgeführt wird.
|
||||
Abbildung \ref{fig:v1_pcb_picture} zeigt ein Foto eines der erstellten Schaltkreise.
|
||||
|
||||
\begin{figure}[h]
|
||||
\centering
|
||||
|
|
|
@ -88,8 +88,15 @@ ein solches Spektrum dar.
|
|||
|
||||
\begin{figure}[h]
|
||||
\centering
|
||||
\missingfigure{IMS SPECTRUM HERE}
|
||||
\caption{\label{fig:ims_example_spectrum}Spektrum einer beispielhaften IMS-Messung}
|
||||
\includegraphics[scale=0.8]{datavis/example_spectrum.png}
|
||||
\caption[Spektrum einer beispielhaften IMS-Messung]{
|
||||
\label{fig:ims_example_spectrum}Spektrum einer beispielhaften IMS-Messung.
|
||||
Aufgezeichnet ist die Ausgangsspannung des TIVs des IMS über die Zeit.
|
||||
Zu sehen ist der Peak des Driftgases um circa
|
||||
$\SI{5.5}{\milli\second}$ herum, sowie Peaks von Ionenpaketen
|
||||
um $\SI{8.8}{\milli\second}$, $\SI{10.5}{\milli\second}$
|
||||
und $\SI{13}{\milli\second}$.
|
||||
}
|
||||
\end{figure}
|
||||
|
||||
\FloatBarrier
|
||||
|
@ -175,18 +182,18 @@ bereits ab wenigen zehn Kilohertz maßgeblich durch die eigene parasitäre Kapaz
|
|||
Hierbei wird der effektive Widerstand bei höheren Frequenzen reduziert, entsprechend der
|
||||
folgenden Formel \cite[S.S. 21]{Horowitz:1981307}:
|
||||
\begin{equation}
|
||||
Z(\f) = \left(\frac{1}{R} + \frac{1}{i\cdot2\pi\fC_p}\right)
|
||||
Z(f) = \left(\frac{1}{R} + \frac{1}{i\cdot 2 \pi fC_p}\right)^{-1}
|
||||
\end{equation}
|
||||
|
||||
Die Frequenz, ab welcher die Kapazität einen größeren Einfluss als der eigentliche
|
||||
Widerstand besitzt, wird als Grenzfrequenz bezeichnet, und lässt sich wie
|
||||
folgt berechnen \cite[S.S. 49]{Horowitz:1981307}:
|
||||
\begin{equation}
|
||||
f_{3 dB} = \frac{1}{2\pi R C_p}
|
||||
f_{3 dB} = \frac{1}{2\pi R C_p} \label{eqn:rc_frequency}
|
||||
\end{equation}
|
||||
|
||||
Die Parallelkapazität ist stark von der Bauform des Widerstandes abhängig,
|
||||
und liegt bei der Standardbaugröße ``1206'' im Bereich von ca. $\SI{50}{\femto\farad}$ \cite{JBellemann22}.
|
||||
und liegt bei der Standardbaugröße ``1206'' im Bereich von circa $\SI{50}{\femto\farad}$ \cite{JBellemann22}.
|
||||
So wird sich bei dem $\SI{100}{\mega\ohm}$ Widerstand ein RC-Pass-Filter mit einer Grenzfrequenz von $\SI{53.05}{\kilo\hertz}$ ausbilden.
|
||||
Abbildung \ref{fig:example_r_cp} zeigt einige in einer Simulation berechneten Verläufe verschiedener
|
||||
Widerstandsimpedanzen
|
||||
|
@ -260,6 +267,7 @@ Hierbei ist $A_{\mathrm{ol}}$ der sog. Open-Loop-Gain bzw. die offene Verstärku
|
|||
\caption{\label{fig:example_opamp}Schematisches Symbol eines idealen OpAmps, eigene Darstellung
|
||||
nach \cite[S.S. 224]{Horowitz:1981307}.}
|
||||
\end{figure}
|
||||
\todo{Change symbol name from V to U}
|
||||
|
||||
|
||||
Mithilfe eines Rückkoppelpfades wird das Ausgangssignal meist an den negativen Eingang
|
||||
|
@ -346,7 +354,8 @@ Diese sind wie folgt:
|
|||
|
||||
\paragraph*{Rauschen:}
|
||||
Ein realer OpAmp hat verschiedene Rauschquellen, welche in das Messsignal übergehen können.
|
||||
Dies sind Eingangsbezogenes Strom- und Spannungsrauschen \cite{tiNoise2007}.
|
||||
Diese treten sowohl als Spannungs- als auch als Stromquellen auf \cite{tiNoise2007}.
|
||||
Zusätzlich ist die Amplitude des Rauschens meist Frequenzabhängig.
|
||||
Abbildung \ref{fig:example_opamp_noise} stellt ein vereinfachtes Ersatzschaltbild der Rauschquellen dargestellt.
|
||||
Auf die physikalischen Ursachen dieses Rauschens soll hier nicht weiter eingegangen werden,
|
||||
da diese durch die internen Schaltungen des OpAmp entstehen.\\
|
||||
|
@ -367,7 +376,7 @@ Diese sind wie folgt:
|
|||
\caption[
|
||||
Darstellung des Rauschens eines beispielhaft gewählten OpAmps
|
||||
]{\label{fig:example_opamp_noise_plot}Darstellung des Rauschens eines beispielhaft gewählten OpAmps.
|
||||
Deutlich zu erkennen ist das Spannungsrauschen in den unteren Frequenzen, welches bis ca.
|
||||
Deutlich zu erkennen ist das Spannungsrauschen in den unteren Frequenzen, welches bis circa
|
||||
$\SI{1}{\kilo\hertz}$ dominiert, sowie das Stromrauschen in den oberen Frequenzen, welches ab
|
||||
$\SI{100}{\kilo\hertz}$ stark ansteigt.}
|
||||
\end{figure}
|
||||
|
@ -381,8 +390,11 @@ Im Folgenden wird auf den grundlegenden Aufbau
|
|||
und die Funktionalität eines TIVs eingegangen,
|
||||
basierend auf \cite{Reinecke2018Oct} und \cite[S.S. 233]{Horowitz:1981307}.
|
||||
|
||||
Ein TIV ist eine variante einer OpAmp-Verschaltung, dessen Aufgabe es ist, einen Strom in eine Spannung um zu wandeln.
|
||||
Somit wird die Verstärkung der Schaltung in $\Omega$ angegeben. Die grundlegende Schaltung ist hierbei in Abbildung \ref{fig:example_tia_circuit} aufgeführt.
|
||||
Wie bereits beschrieben ist ein TIV eine OpAmp-Verschaltung, welche einen
|
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Strom in eine Spannung umwandelt.
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Die Verstärkung wird hierbei in $\Omega$ angegeben.
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Abbildung \ref{fig:example_tia_circuit} zeigt den grundlegenden
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Aufbau eines TIVs.
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\begin{figure}[hb]
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\centering
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@ -57,7 +57,17 @@ der Schaltung keine Änderung vorgenommen. Lediglich der OpAmp wird durch eine
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kaskadierte Schaltung des {\em ADA4817 } ersetzt.
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Abbildung \ref{fig:v11_tia_schematic} zeigt den geänderten Schaltkreis auf.
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\begin{figure}[hb]
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Hierbei sind U2B und U2A die zwei ADA4817-OpAmps der kaskadierten Verschaltung.
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Widerstände R33 und R34 setzten hierbei die Verstärkung von U2A fest.
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||||
U2B übernimmt den Rest der Verstärkung, wobei die Gesamtverstärkung nur durch
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die Rückkoppelwiderstände R15 bis R18 sowie den Rückkoppelteiler R14+R19
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festgelegt wird.
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Da viele der Widerstandswerte vom Rückkoppelwiderstand abhängig sind,
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und mehrere Varianten dieses Schaltkreises mit verschiedenen
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$R_f$ angefertigt werden, werden für diese Widerstände Platzhalter
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(``{\em Val?}'') eingetragen.
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\begin{figure}[htb]
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\centering
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\includegraphics[width=0.9\textwidth]{Auslegung/v1.1/tia_stage.png}
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\caption[Schaltkreis der Revision des
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@ -66,11 +76,6 @@ Abbildung \ref{fig:v11_tia_schematic} zeigt den geänderten Schaltkreis auf.
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\end{figure}
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\todo{Think about highlighting differences}
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||||
Hierbei sind U2B und U2A die zwei ADA4817-OpAmps der kaskadierten Verschaltung.
|
||||
Widerstände R33 und R34 setzten hierbei die Verstärkung von U2A fest.
|
||||
U2B übernimmt den Rest der Verstärkung, wobei die Gesamtverstärkung nur durch
|
||||
die Rückkoppelwiderstände R15 bis R18 sowie den Rückkoppelteiler R14+R19
|
||||
festgelegt wird.
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||||
Es ist bei einer kaskadierten Verschaltung gewünscht, so viel Verstärkung in die
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||||
erste
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Stufe zu legen wie möglich, um das Rauschen zu minimieren und die Stabilität zu
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@ -94,7 +99,7 @@ Aus diesem Grund wird hierauf nicht mehr genauer eingegangen.
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\begin{figure}[hb]
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\centering
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||||
\includegraphics[width=0.7\textwidth]{Auslegung/v1.1/tia_pcb.png}
|
||||
\includegraphics[width=0.8\textwidth]{Auslegung/v1.1/tia_pcb.png}
|
||||
\caption{\label{fig:v11_tia_pcb}Auslegung des PCBs der Revision
|
||||
des TIVs}
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||||
\end{figure}
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@ -115,9 +120,7 @@ weshalb auf diese hier nicht mehr eingegangen wird.
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|||
\caption{\label{fig:v11_pcb_3d_image}3D-Modell der Revision des PCBs}
|
||||
\end{figure}
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||||
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||||
\FloatBarrier
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\newpage
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||||
\cleardoublepage
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\section{Vermessung der Revision}
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||||
In diesem Kapitel wird die Revision der Platine
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@ -147,10 +150,13 @@ aufweist. Der Fehler der ursprünglichen Version wurde somit erfolgreich behoben
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\FloatBarrier
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\subsection{Linearität}
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\subsection[Linearität]{Untersuchung der Linearität}
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In diesem Abschnitt wird die Linearität der neuen Revision vermessen. Die Messung erfolgt hierbei mit den
|
||||
gleichen Messgeräten wie in Kapitel \ref{chap:v10_measurement_linearity}, es wird jedoch durch die höhere
|
||||
In diesem Abschnitt wird die Linearität der neuen Revision vermessen.
|
||||
Die Messung erfolgt hierbei mit denselben Messgeräten wie in Kapitel
|
||||
\ref{chap:v10_measurement_linearity}, d.~h. dem {\em Keithley 6221}
|
||||
sowie dem {\em Keysight 34461A}.
|
||||
Es wird jedoch durch die höhere
|
||||
Versorgungsspannung des ADA4817 ein größerer Eingangsstrombereich von
|
||||
$\SI{\pm3.5}{\nano\ampere}$ vermessen.
|
||||
Abbildung \ref{fig:v11_linearity} zeigt die vermessene Linearität von
|
||||
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@ -205,7 +211,7 @@ hier gesetzten Zielparameter.
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|||
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||||
\FloatBarrier
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||||
\subsection{Bandbreite}
|
||||
\subsection[Bandbreite]{Untersuchung der Bandbreite}
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Um zu bestätigen, dass der neue Schaltkreis des TIVs eine ausreichende Bandbreite
|
||||
liefert, werden folgend die Übertragungsfunktionen der Revision vermessen.
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||||
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@ -228,13 +234,13 @@ Deutlich zu erkennen ist die gewünschte glatte Übertragungsfunktion bis hin zu
|
|||
Hiernach fallen die Verstärkungen der Platinenvarianten jedoch unterschiedlich schnell ab.
|
||||
Alle Platinen bis auf die $\SI{47}{\mega\ohm}$ Variante weisen einen Abfall von circa
|
||||
-20dB/Dekade auf, welcher durch das RC-Verhalten der Rückkoppelwiderstände bestimmt wird.
|
||||
Die $\SI{47}{\mega\ohm}$ Variante weist jedoch einen Abfall von -40dB/Dekate auf, welches
|
||||
Die $\SI{47}{\mega\ohm}$ Variante weist jedoch einen Abfall von -40dB/Dekade auf, welches
|
||||
auf einen gedämpften Oszillator schließen lässt. Ebenfalls ist ein Knick in der
|
||||
$\SI{82}{\mega\ohm}$ Variante bei circa $\SI{300}{\kilo\hertz}$ zu erkennen und ein deutlicher
|
||||
Resonanz-Peak in der $\SI{120}{\mega\ohm}$ Variante bei $\SI{600}{\kilo\hertz}$.
|
||||
|
||||
Diese Diskrepanzen stören das Verhalten der Übertragungsfunktion für die hier gesetzten
|
||||
Zielparameter nicht, da die beobachteten Frequenzen gänzlich überhalb der Eckfrequenz
|
||||
Zielparameter nicht, da die beobachteten Frequenzen gänzlich oberhalb der Eckfrequenz
|
||||
des Filters
|
||||
von $\SI{30}{\kilo\hertz}$ liegen. Im Falle der $\SI{47}{\mega\ohm}$ ist der
|
||||
stärkere Abfall der Verstärkung sogar vorteilhaft.
|
||||
|
@ -306,7 +312,7 @@ vermessen. Abbildung \ref{fig:v11_measurement_noise} zeigt die Rauschspektren de
|
|||
der Revision]{\label{fig:v11_measurement_noise}Durchschnittliches Rauschspektrum der Platinen
|
||||
der Revision.
|
||||
Erkennbar ist die Abhängigkeit des Rauschlevels vom Rückkoppelwiderstand.
|
||||
Ebenefalls sind einige Frequenzen mit erhöhtem Rauschen erkennbar.}
|
||||
Ebenfalls sind einige Frequenzen mit erhöhtem Rauschen erkennbar.}
|
||||
\end{figure}
|
||||
|
||||
|
||||
|
@ -320,7 +326,7 @@ Ebenso sind Spitzen im Rauschspektrum zu erkennen. Für $\SI{20}{\mega\ohm}$
|
|||
liegt eine deutliche Spitze bei $\SI{7}{\kilo\hertz}$ vor,
|
||||
für $\SI{47}{\mega\ohm}$ die Erhöhung bei $\SI{30}{\kilo\hertz}$ und für die
|
||||
$\SI{120}{\mega\ohm}$ Variante eine deutliche Erhöhung bei
|
||||
circa $\SI{700}{\kilo\hertz}$. Diese Eröhungen des Rauschens liegen auf den
|
||||
circa $\SI{700}{\kilo\hertz}$. Diese Erhöhungen des Rauschens liegen auf den
|
||||
gleichen Frequenzen wie die Resonanzen in der Bandbreite. Somit ist zu vermuten,
|
||||
dass die gleiche Ursache für beide Effekte zuständig ist.
|
||||
|
||||
|
@ -417,12 +423,13 @@ diese Kopie dasselbe Verhalten aufweist wie die original vermessene Platine.
|
|||
Abbildung \ref{fig:v11_bandwidth_consistency_check} zeigt die Bandbreiten der originalen
|
||||
Platine und der Kopie im direkten Vergleich. Es ist zu erkennen, dass eine leichte
|
||||
Diskrepanz der Bandbreiten um die Eckfrequenz herum vorliegt. Diese beträgt
|
||||
jedoch nur ca. 2 dB und liegt in einem Bereich, der durch den nachfolgenden
|
||||
jedoch nur circa 2 dB und liegt in einem Bereich, der durch den nachfolgenden
|
||||
Filter herausgefiltert wird. Für den relevanten Bereich bis $\SI{30}{\kilo\hertz}$
|
||||
sind beide TIVs jedoch nahezu identisch.
|
||||
|
||||
Das Verhalten der TIVs scheint somit eine gute Konsistenz aufzuweisen.
|
||||
Es ist somit nicht notwendig, die Platinen nach der Anfertigung noch weiter
|
||||
Es ist somit vermutlich nicht notwendig,
|
||||
die Platinen nach der Anfertigung noch weiter
|
||||
abzustimmen.
|
||||
|
||||
\FloatBarrier
|
||||
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@ -441,7 +448,7 @@ Stufe abfangen.
|
|||
Hierfür wird eine $\SI{47}{\mega\ohm}$-Variante
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||||
modifiziert indem eine Kapazität parallel zu Widerstand R34
|
||||
(siehe Abbildung \ref{fig:v11_tia_schematic}) eingebracht wird. Diese Kapazität ist
|
||||
so ausgelegt, dass sie die Verstärkung der zweiten Stufe ab ca. $\SI{60}{\kilo\hertz}$
|
||||
so ausgelegt, dass sie die Verstärkung der zweiten Stufe ab circa $\SI{60}{\kilo\hertz}$
|
||||
absenkt.
|
||||
|
||||
\begin{figure}[h]
|
||||
|
@ -508,7 +515,6 @@ den gleichen Messsystemen wie in den vorherigen Messungen (siehe Kapitel
|
|||
Stufe der Kaskade. Erkennbar ist ein starker Einfluss auf die
|
||||
Bandbreite.}
|
||||
\end{figure}
|
||||
\todo{Use ratio of amp}
|
||||
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||||
Abbildung \ref{fig:v11_cascade_bandwidths} zeigt die Übertragungsfunktionen
|
||||
der getesteten Varianten.
|
||||
|
@ -552,6 +558,7 @@ Somit ist bestätigt, dass die Verteilung der Verstärkungen der TIV-Stufen ein
|
|||
Paramter ist. Generell soll die Verstärkung der ersten Stufe so groß wie möglich gehalten
|
||||
werden, d.h. die zweite Stufe so klein wie möglich, um das Rauschen zu vermindern.
|
||||
|
||||
\cleardoublepage
|
||||
\section{Messung an einem IMS}
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||||
|
||||
Mit der Funktionalität des erstellten TIVs bestätigt, wird nun eine
|
||||
|
@ -567,53 +574,138 @@ und ist somit die beste Auswahl.
|
|||
Das genutzte IMS-System ist vom Typ ???\todo{Ask Moritz which IMS it was},
|
||||
welches bereits durch vorherige Messungen im Labor charakterisiert wurde
|
||||
und somit eine gut verstandene Platform dar stellt.
|
||||
Zum Vergleich wird der bestehende Verstärker, der {\em GemiTIV},
|
||||
genutzt. Dieser ist auf eine vergleichbare Bandbreite von
|
||||
circa $\SI{25}{\kilo\hertz}$ eingestellt.
|
||||
|
||||
Es werden insgesamt vier Messungen durchgeführt, zwei als
|
||||
Referenz mit dem bestehendem Verstärker und zwei mit dem neu
|
||||
erstellten TIV. Für jeden Verstärker wird eine Messung
|
||||
mit zehnfacher Mittlung zur Reduktion des Rauschens und eine
|
||||
Messung ohne Mittlung durchgeführt. Die aufgenommenen
|
||||
Messung ohne Mittlung durchgeführt. Da die Verstärker
|
||||
leicht unterschiedliche DC-Offsets und Verstärkungen besitzen,
|
||||
wird bei den gemessenen Spektren der DC-Anteil entfernt und
|
||||
auf die Amplitude des Peaks normalisiert.
|
||||
|
||||
Die aufgenommenen
|
||||
Spektren sind in Abbildungen \ref{fig:v11_real_meas_noavg}
|
||||
und \ref{fig:v11_real_meas_avg} dargestellt.
|
||||
|
||||
\begin{figure}[htb]
|
||||
\centering
|
||||
\missingfigure{Measurement of the averaged signal}
|
||||
\includegraphics[scale=0.8]{datavis/IMS Measurements/averaged_compare.png}
|
||||
\caption[Ergebnisse der gemittelten Messung am IMS]{
|
||||
\label{fig:v11_real_meas_avg}
|
||||
Ergebnisse der gemittelten Messungen der zwei Verstärker
|
||||
im Vergleich, normalisiert auf die gleiche Peak-Höhe.
|
||||
|
||||
Zu erkennen ist eine sehr gute Übereinstimmung der
|
||||
Messergebnisse und vergleichbares Rauschen.
|
||||
Messergebnisse und vergleichbares Rauschen. Die Peak-Form
|
||||
ist bei beiden TIVs fast exakt gleich.
|
||||
}
|
||||
\end{figure}
|
||||
|
||||
\begin{figure}[htb]
|
||||
\centering
|
||||
\missingfigure{Measurement of the noaveraged signal}
|
||||
\includegraphics[scale=0.8]{datavis/IMS Measurements/raw_compare.png}
|
||||
\caption[Ergebnisse der ungemittelten Messung am IMS]{
|
||||
\label{fig:v11_real_meas_noavg}
|
||||
Ergebnisse der ungemittelten Messungen der zwei Verstärker
|
||||
im Vergleich, normalisiert auf die gleiche Peak-Höhe.
|
||||
|
||||
In dieser Messung lässt sich das rauschen besser vergleichen,
|
||||
und zu erkennen ist ???
|
||||
In dieser Messung lässt sich das Rauschen besser vergleichen.
|
||||
Hierbei ist zu erkennen dass der neu erstellte TIV ein insgesamt
|
||||
kleineres Rauschen hat.
|
||||
}
|
||||
\end{figure}
|
||||
|
||||
\FloatBarrier
|
||||
|
||||
Zu erkennen ist die gute Übereinstimmung der Messungen.
|
||||
Die für die Datenauswertung relevanten Formen der
|
||||
Gauss-Peaks werden vom neuen TIV gut dargestellt, es
|
||||
sind keine Verzerrungen im Vergleich zum bestehenden
|
||||
Verstärker zu erkennen, und das Rauschen liegt auf
|
||||
gleichem Niveau.
|
||||
Verstärker zu erkennen.
|
||||
Bezüglich des Rauschens weist der neu erstellte TIV eine
|
||||
kleinere Amplitude auf, wobei anzumerken ist, dass
|
||||
die mechanische Schwingung des Aperturgitters innerhalb des
|
||||
IMS merklich zum Rauschen beitragen kann.
|
||||
|
||||
Somit ist bewiesen, dass der hier erstellte
|
||||
TIV erfolgreich in einem echten IMS-System genutzt werden kann,
|
||||
und hierbei vergleichbar gute Messergebnisse liefert
|
||||
wie die bestehenden Systeme.
|
||||
|
||||
\clearpage
|
||||
\section{Erprobung einer schnellen Variante}
|
||||
|
||||
Die in Kapitel \ref{chap:tia_design_goals} festgelegten Ziele
|
||||
sind für einen bestimmten Typ von IMS geeignet. Es gibt jedoch
|
||||
andere Arten von IMS, welche schnellere Messungen benötigen, so
|
||||
z.~B. dem Hike-IMS.
|
||||
Dieses System benötigt Bandbreiten von $\SI{150}{\kilo\hertz}$, mit
|
||||
einem maximalen Eingangssignal von $\SI{10}{\nano\ampere}$.
|
||||
|
||||
Aus diesem Grund wird im folgenden eine Variante des TIV-Schaltkreises
|
||||
erprobt, welche auf diese Parameter eingestellt ist. Hierfür
|
||||
wird als Rückkoppelwiderstand ein Wert von $\SI{2.4}{\mega\ohm}$
|
||||
genutzt. Zusätzlich wird der Ausgangsfilters auf eine Grenzfrequenz
|
||||
von $\SI{150}{\kilo\hertz}$ eingestellt.
|
||||
|
||||
Vermessen werden Bandbreite und Rauschen mit den gleichen Methodiken
|
||||
wie in den vorherigen Kapiteln (vgl. Kapitel \ref{chap:v10_measurement_bandwidth}
|
||||
und Kapitel \ref{chap:v10_measurement_noise}). Abbildungen \ref{fig:v24_bandwidth}
|
||||
und \ref{fig:v24_noise} zeigen die Messwerte auf.
|
||||
|
||||
\begin{figure}[ht]
|
||||
\centering
|
||||
\includegraphics[scale=0.8]{datavis/V1_Measurements/V1.1-a1/2M4/bandwidths.png}
|
||||
\caption[Bandbreite der $\SI{2.4}{\mega\hertz}$-Variante]{
|
||||
\label{fig:v24_bandwidth}
|
||||
Bandbreite der $\SI{2.4}{\mega\hertz}$-Variante. Aufgezeichnet sind
|
||||
die Bandbreiten des ungefilteren und gefilterten Ausgangs.
|
||||
Zu erkennen ist ein flacher Frequenzgang bis circa $\SI{100}{\kilo\hertz}$,
|
||||
ab welchem eine Überhöhung der Bandbreite erkennbar ist.
|
||||
}
|
||||
\end{figure}
|
||||
|
||||
Zu erkennen ist ein flacher Frequenzgang bis circa $\SI{100}{\kilo\hertz}$, mit
|
||||
einer darauf folgenden Instabilität, mit einem Peak um $\SI{500}{\kilo\hertz}$ herum.
|
||||
Diese Instabilität lässt darauf schließen, dass das GBWP der OpAmps ein limitierender
|
||||
Faktor ist, entsprechend Kapitel \ref{chap:opamp_parasitics_gbwp}.
|
||||
Der gefilterte Ausgang ist jedoch in seinem gesamten Arbeitsbereich flach, und somit nutzbar.
|
||||
|
||||
\begin{figure}[ht]
|
||||
\centering
|
||||
\includegraphics[scale=0.8]{datavis/V1_Measurements/V1.1-a1/2M4/noises.png}
|
||||
\caption[Rauschspektrum der $\SI{2.4}{\mega\hertz}$-Variante]{
|
||||
\label{fig:v24_noise}
|
||||
Rauschspektrum der $\SI{2.4}{\mega\hertz}$-Variante. Aufgezeichnet sind
|
||||
die Spektren des ungefilteren und gefilterten Ausgangs.
|
||||
Zu erkennen ist ein sehr geringes Rauschen bis hin zu
|
||||
$\SI{100}{\kilo\hertz}$, ab welchem Punkt das Rauschen stark
|
||||
ansteigt.
|
||||
}
|
||||
\end{figure}
|
||||
|
||||
Das Rauschspektrum der erstellten Variante ist ebenfalls sehr gut für den
|
||||
Einsatz an einem IMS geeignet.
|
||||
Das Rauschlevel ist mit durchschnittlich $\SI{8}{\micro\volt\per\sqrt{\hertz}}$
|
||||
bis zur Filter-Grenzfrequenz sehr niedrig. Die in der Bandbreite erkennbare Instabilität ist
|
||||
ebenso im Rauschen zu erkennen, da ab $\SI{100}{\kilo\hertz}$ das Rauschen stark ansteigt.
|
||||
Dies wird jedoch effektiv vom Ausgangsfilter heraus gefiltert, und beeinträchtigt
|
||||
somit nicht die Messung.
|
||||
|
||||
Insgesamt ist die erstellte Variante sehr gut für die Nutzung an schnelleren IMS-Systemen
|
||||
geeignet, da sie ein niedriges Rauschen und stabile Bandbreite anbietet.
|
||||
Bei weiterer Feineinstellung des TIVs ist zudem zu erwarten, dass die Instabilität
|
||||
korrigiert werden kann, um noch höhere Bandbreiten bei gleicher Verstärkung erreichen
|
||||
zu können.
|
||||
|
||||
Eine Messung an einem echten IMS-System war durch technische Probleme
|
||||
unabhängig vom TIV nicht möglich.
|
||||
|
||||
\clearpage
|
||||
\section{Fazit}
|
||||
|
||||
Die Revision korrigiert erfolgreich die Instabilität, welche in der ersten Version
|
||||
|
|
|
@ -6,10 +6,18 @@
|
|||
In diesem Kapitel wird der erstellte Schaltkreis auf seine Funktionstüchtigkeit
|
||||
untersucht.
|
||||
Es wird beurteilt, ob die Schaltung die festgelegten Zielparameter erreichen kann
|
||||
und welche Parameter einer Verbesserung bedürfen.
|
||||
und welche Parameter einer Verbesserung bedürfen. Zusätzlich werden
|
||||
verschiedene Auslegungen des Schaltkreises getestet, um den Einfluss verschiedener
|
||||
Komponenten und Design-Varianten zu erproben.
|
||||
|
||||
Hierbei werden verschiedene Variationen des Schaltkreises vermessen, um
|
||||
einige Systemparameter bestimmen zu können. Diese sind:
|
||||
Relevant ist hierbei vor allem die Größe des Rückkoppelwiderstandes, welcher
|
||||
entsprechend der Simulationen das Rauschen stark beeinflusst und die Bandbreite
|
||||
des Schaltkreises fest legt. Aus diesem Grund sollen verschiedene
|
||||
Rückkoppelwiderstände getestet werden.
|
||||
Ebenso relevant ist der Einfluss der Abschirmung, welche genauer betrachtet
|
||||
wird.
|
||||
|
||||
Somit sind folgende Schaltkreise zu vermessen:
|
||||
|
||||
\begin{itemize}
|
||||
\item Ein Schaltkreis ohne Abschirmungen und mit $4\cdot\SI{47}{\mega\ohm}$
|
||||
|
@ -19,13 +27,16 @@ einige Systemparameter bestimmen zu können. Diese sind:
|
|||
um den Einfluss der verschiedenen Widerstände charakterisieren zu können.
|
||||
\end{itemize}
|
||||
|
||||
Die Auswahl dieser Widerstände wurde entsprechend der Abschätzungen aus
|
||||
Kapitel \ref{chap:r_para_mitigations} getroffen.
|
||||
|
||||
\section{Messergebnisse}
|
||||
|
||||
\subsection{Linearität}
|
||||
\label{chap:v10_measurement_linearity}
|
||||
|
||||
In diesem Abschnitt wird die Linearität des erstellten
|
||||
Schaltkreises erprobt. Diese Art der Vermessung gibt an,
|
||||
Schaltkreises evaluiert. Diese Art der Vermessung gibt an,
|
||||
auf welche Art Eingangs- und Ausgangssignal in Relation stehen.
|
||||
Für die meisten Sensorsysteme ist eine möglichst lineare
|
||||
Relation gewünscht, d.h.:
|
||||
|
@ -45,8 +56,8 @@ genutzt. Diese Quelle liefert Ströme mit einer Auflösung von $\SI{10}{\pico\am
|
|||
Der Ausgang dieser Quelle wird an den Eingang des gebauten TIVs
|
||||
angeschlossen. Der Ausgang des TIVs wird mit einem digitalem
|
||||
Multimeter, dem {\em Keysight 34461A}, vermessen,
|
||||
wobei eine Mittlung von $100\cdot\SI{20}{\milli\second}$ eingestellt wird.
|
||||
Dies mittelt über 100 Perioden des 50Hz-Stromnetzes hinweg, um
|
||||
wobei eine Mittlung von $\SI{2000}{\milli\second}$ eingestellt wird.
|
||||
Dies mittelt über 100 Perioden des $\SI{50}{\hertz}$-Stromnetzes hinweg, um
|
||||
den Einfluss dieser Störquelle zu vermindern.
|
||||
|
||||
Vermessen wird nur die abgeschirmte $4\cdot\SI{47}{\mega\ohm}$
|
||||
|
@ -81,24 +92,24 @@ der Messung vom Sollwert.
|
|||
}
|
||||
\end{figure}
|
||||
|
||||
\pagebreak
|
||||
|
||||
Deutlich zu erkennen ist eine nutzbare lineare Abhängigkeit der Ausgangsspannung
|
||||
vom Eingangsstrom ohne starke Abweichungen vom linearen Zusammenhang.
|
||||
Es scheint ein leichter Fehler im Verstärkungsfaktor von 0.5\% vor zu liegen,
|
||||
und der Nullpunkt ist um circa $\SI{5}{\milli\volt}$ nach oben verschoben.
|
||||
Beide dieser Fehler lassen sich durch eine lineare Kalibration entfernen,
|
||||
der Schaltkreis besitzt somit ein nutzbares lineares Ausgangssignal.
|
||||
Lediglich an den Extremen des Messbereiches ab ca. $\SI{\pm2.4}{\nano\ampere}$ ist ein
|
||||
Lediglich an den Extremen des Messbereiches ab circa $\SI{\pm2.4}{\nano\ampere}$ ist ein
|
||||
Einknicken der Ausgangsspannung zu erkennen. Dies lässt sich durch die Versorgungsspannung
|
||||
des Verstärkers erklären, welche bei ca. $\SI{\pm2.5}{\volt}$ liegt, wodurch die
|
||||
des Verstärkers erklären, welche bei circa $\SI{\pm2.5}{\volt}$ liegt, wodurch die
|
||||
Ausgangsspannung begrenzt ist.
|
||||
|
||||
In Zusammenfassung ist die Linearität des Schaltkreises mehr als ausreichend und
|
||||
für den gewünschten Eingangsstrom von $\SI{\pm1}{\nano\ampere}$ liegt ein komplett
|
||||
lineares Verhalten vor.
|
||||
|
||||
\subsection{Bandbreite}
|
||||
\clearpage
|
||||
|
||||
\subsection[Verstärkerbandbreite]{Untersuchung der Verstärkerbandbreite}
|
||||
\label{chap:v10_measurement_bandwidth}
|
||||
|
||||
Nun wird die Übertratungsfunktion der TIVs betrachtet.
|
||||
|
@ -165,7 +176,7 @@ Die gemessenen
|
|||
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Die Übertragungsfunktionen aller drei Platinen weisen akzeptables Verhalten
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auf, d.h. einen glatten Verlauf vor der Grenzfrequenz und einen
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Abfall von ca. -20dB/Dekade. Lediglich die Grenzfrequenz des
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Abfall von circa -20dB/Dekade. Lediglich die Grenzfrequenz des
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$\SI{120}{\mega\ohm}$ Schaltkreises ist relativ gering und bietet somit
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wenig Spielraum für die nachfolgende Filterung.
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@ -272,7 +283,7 @@ notwendig für die Funktionalität des TIVs.
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\subsubsection{Messung ohne Abschirmung}
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Um zu bestätigen dass die Abschirmung notwendig ist, wird
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eine PCB-Variante ohne jegliche Abschirmungen angefertigt,
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ein separates Platinendesign ohne jegliche Abschirmungen angefertigt,
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und dessen Übertragungsfunktion sollte vermessen werden.
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Dies war jedoch nicht möglich, da die Platine keinen stabilen Ausgang
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besaß. Der Ausgangspegel des TIVs ohne Abschirmung der Rückkoppelwiderstände
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@ -321,7 +332,12 @@ eingebaut, um äußere Störsignale zu verringern.
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Es wird für jede Platine das FFT-Spektrum von
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$\SI{500}{\hertz}$ bis $\SI{1}{\mega\hertz}$ aufgenommen, wobei jeweils 1000 Spektren
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genutzt werden, um die durchschnittliche Verteilung
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des Rauschens zu berechnen. Die aufgenommenen Spektren sind in
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des Rauschens zu berechnen. Die Aufnahme der Spektren erfolgt mit dem
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{\em Analog Discovery 3},
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wobei die Rauschgrenze dieses Messgerätes bei circa $\SI{0.5}{\micro\volt\per\sqrt{\hertz}}$
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liegt und somit die gemessenen Rauschlevel nicht
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merklich beeinflusst.
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Die aufgenommenen Spektren sind in
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Abbildung \ref{fig:v10_noises_ch1} dargestellt.
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\begin{figure}[ht]
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@ -338,11 +354,11 @@ Abbildung \ref{fig:v10_noises_ch1} dargestellt.
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Deutlich zu erkennen ist die Abhängigkeit des Rauschens von der Widerstands-Größe,
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welches der Vorhersage aus Kapitel \ref{chap:r_noise} entspricht.
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Das Rauschen ist bei allen drei Platinen relativ gleichmäßig
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verteilt, mit einer flachen Spitze bei ca. $\SI{30}{\kilo\hertz}$.
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verteilt, mit einer flachen Spitze bei circa $\SI{30}{\kilo\hertz}$.
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Es sind keine Frequenz-Spitzen und keine Resonanzen zu erkennen.
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Zusätzlich wird das Verhalten der Filter-Stufe auf das Rauschen
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betrachtet. Mithilfe des selben Messaufbaus wird das Rauschen
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betrachtet. Mithilfe desselben Messaufbaus wird das Rauschen
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des gefilterten Ausgangs aufgenommen und aufgezeichnet. Abbildung
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\ref{fig:v10_noises_ch2} zeigt die aufgenommenen Spektren.
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@ -360,8 +376,8 @@ des gefilterten Ausgangs aufgenommen und aufgezeichnet. Abbildung
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\FloatBarrier
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Deutlich zu erkennen ist eine starke Reduktion des Rauschens ab der $\SI{30}{\kilo\hertz}$
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Grenzfrequenz des Filters, welches das gewünschte Verhalten ist. Der Filter reduziert
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Deutlich zu erkennen ist eine starke Reduktion des Rauschens ab $\SI{30}{\kilo\hertz}$
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, welches das gewünschte Verhalten ist. Der Filter reduziert
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somit effektiv das Rauschen des TIV Ausgangs.
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Es wird zudem das RMS-Level des Rauschens sowohl vor als auch nach der
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@ -371,7 +387,7 @@ Widerständen, sowie die Effektivität der Filterung des Ausganges, sind deutlic
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\begin{table}[htb]
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\centering
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\caption{\label{table:v10_noise_table}AC-RMS-Spannungen des Rauschens der Platinen}
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\caption{\label{table:v10_noise_table}RMS-Spannungen des Rauschens der Platinen}
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\begin{tabular}{ |r|r|r|r| }
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\hline
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Widerstand & Rauschen des
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@ -436,8 +452,8 @@ Es ist anzumerken, dass eine solche Instabilität nicht korrekt in den Simulatio
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mit LTSpice abgebildet wird.
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Simulationen können nicht alle realen Vorgänge korrekt abbilden, wodurch vor allem
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bei transienten Vorgängen oder denen in der Nähe der Arbeitsgrenzen, so z.B. der
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maximalen Ausgangsspannung, Abweichungen von der Realität auftreten. Diese
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Instabilität ist somit nur experimentell aufweislich.
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maximalen Ausgangsspannung, Abweichungen von der Realität auftreten.
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Diese Instabilität kann somit nur experimentell untersucht werden.
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Die Präsenz dieser Instabilität ist für den Einsatz in einem IMS ungeeignet.
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Der instabile und schwingende Ausgang erlaubt keine Messung der feinen
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@ -16,9 +16,14 @@ an Bandbreite und Rauschlevel erfüllte.
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Lediglich die Stabilität des Schaltkreises führte
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zu Problemen.
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Die Ursprünge der Instabilität wurde thematisiert, und es
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konnte in einer Revision der Schaltung die Stabilität deutlich
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verbessert werden.
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Die Ursprünge der Instabilität wurde thematisiert,
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wobei das Rauschen des verwendeten OpAmps zusammen mit
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einer möglichen Instabilität durch das GBWP vermutet wurde.
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Es konnte in einer Revision der Schaltung die Stabilität
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deutlich verbessert werden, in dem eine kaskadierte
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OpAmp-Struktur mit ausreichendem GBWP und stabilisierender
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Limitierung durch eine passend eingestellte offene Verstärkung
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entwicklet wurde.
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Der somit erstellte Schaltkreis konnte in einer Messung
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an einem der IMS-Systeme des GEM an der Leibniz Universität
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@ -26,6 +31,10 @@ Hannover vermessen werden, und wurde mit den bestehenden
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Systemen verglichen. Somit konnte bestätigt werden, dass
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das neu erstellte System Messwerte mit guter Qualität liefert
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und seine Zielanforderungen erfüllt.
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Es wurde ebenfalls eine Variation des TIVs aufgebaut, welche
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mit höherer Bandbreite arbeitet und somit den erstellten
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TIV für einen breiteren Anwendungsbereich einsetzbar macht.
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Hierbei konnte der TIV so ausgelegt werden, dass keine manuellen
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Nachjustierungen für eine korrekte Operation notwendig sind,
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und der Preis sowie die Größe des Schaltkreises konnten im
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@ -102,6 +102,38 @@
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url = {https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/ada4530-1.pdf}
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}
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@misc{DatasheetLTC2274,
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title = {{Datasheet LTC2274 - 16-Bit, 105Msps Serial Output ADC}},
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year = {2009},
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||||
month = jun,
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note = {[Online; accessed 21th June 2024]},
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||||
url = {https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/2274fb.pdf}
|
||||
}
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||||
@misc{DatasheetLTC626810,
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||||
title = {{Datasheet LTC6268-10 - 4GHz Ultra-Low Bias Current FET Input Op Amp}},
|
||||
year = {2015},
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||||
month = feb,
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||||
note = {[Online; accessed 21th June 2024]},
|
||||
url = {https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/626810f.pdf}
|
||||
}
|
||||
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||||
@misc{DatasheetADA4817,
|
||||
title = {{Datasheet ADA4817 - Low Noise, 1 GHz FastFET Op Amps}},
|
||||
year = {2008},
|
||||
month = oct,
|
||||
note = {[Online; accessed 21th June 2024]},
|
||||
url = {https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/ADA4817-1_4817-2.pdf}
|
||||
}
|
||||
|
||||
@misc{DatasheetLMP7721,
|
||||
title = {{Datasheet LMP7721 - 3-Femtoampere Input Bias Current Precision Amplifier}},
|
||||
year = {2014},
|
||||
month = dec,
|
||||
note = {[Online; accessed 21th June 2024]},
|
||||
url = {https://www.ti.com/lit/ds/symlink/lmp7721.pdf}
|
||||
}
|
||||
|
||||
@misc{SierraReduceCapacitances,
|
||||
title = {{How to reduce parasitic capacitance in PCB layout}},
|
||||
year = {2021},
|
||||
|
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Before Width: | Height: | Size: 361 KiB After Width: | Height: | Size: 463 KiB |
6691
TeX/grafiken/Auslegung/v1.0/pcb_3d.svg
Normal file
After Width: | Height: | Size: 495 KiB |
Before Width: | Height: | Size: 308 KiB After Width: | Height: | Size: 423 KiB |
5788
TeX/grafiken/Auslegung/v1.0/tia_pcb.svg
Normal file
After Width: | Height: | Size: 426 KiB |
Before Width: | Height: | Size: 981 KiB After Width: | Height: | Size: 1.1 MiB |
17921
TeX/grafiken/Auslegung/v1.1/tia_pcb.svg
Normal file
After Width: | Height: | Size: 1.3 MiB |